[實(shí)用新型]保持裝置、載體保持裝置系統(tǒng)以及晶片干燥設(shè)備

有效

• 申請(qǐng)?zhí)枺?/td>: 201921676611.2
• 申請(qǐng)日: 2019-10-02
• 公開（公告）號(hào): CN211700199U
• 公開（公告）日: 2020-10-16
• 發(fā)明（設(shè)計(jì)）人: 尼爾斯·卡斯騰森
• 申請(qǐng)（專利權(quán)）人: 雷納技術(shù)有限責(zé)任公司
• 主分類號(hào): H01L21/67
• 分類號(hào): H01L21/67;H01L21/673;H01L21/683;F26B5/00
• 代理公司: 北京金恒聯(lián)合知識(shí)產(chǎn)權(quán)代理事務(wù)所 11324
• 代理人: 李強(qiáng)

本實(shí)用新型提供了一種保持裝置、載體保持裝置系統(tǒng)以及晶片干燥設(shè)備。所述保持裝置(5)包括具有與晶片載體(6)的齒條(10a)接觸的刷子(14a，14b)的刷單元(13)，其中：刷子(14a，14b)設(shè)計(jì)為條形刷子，刷子(14a，14b)具有無金屬的刷毛(15)；刷子(14a，14b)具有包含塑料優(yōu)選包含聚丙烯的刷毛(15)。刷單元(13)具有可樞轉(zhuǎn)地安裝的刷子保持器(16)，刷子(14a，14b)被安裝在該刷子保持器上。

技術(shù)領(lǐng)域

本發(fā)明涉及一種用于保持晶片載體的保持裝置和具有這種保持裝置的載體保持裝置系統(tǒng)。此外，本發(fā)明還涉及一種晶片干燥設(shè)備。

背景技術(shù)

晶片載體(在本領(lǐng)域中也稱為晶片承載器)是一種裝置，利用該裝置可以安全地把晶片從例如第一處理裝置運(yùn)輸?shù)降诙幚硌b置。

一種已知類型的晶片載體包括兩個(gè)平行的側(cè)板和連接側(cè)板的多個(gè)平行的齒條，側(cè)板和齒條限定了用于接收晶片的容納空間。每個(gè)齒條具有多個(gè)朝向容納空間延伸的齒狀突起(下文稱為齒)，其用作相鄰晶片之間的間隔物。例如，在DE 10 2013 208 131 A1中公開了這樣一種晶片載體。

如果這樣的晶片載體，例如在濕處理設(shè)備中，浸沒在液體中的保持裝置上然后從液體中取出，則晶片載體上的液體殘留物和/或布置在晶片載體晶片中的液體殘留物可能出現(xiàn)在晶片載體液滴的一個(gè)或多個(gè)齒條處發(fā)生。這種液滴通常是不希望的，特別是因?yàn)橐旱螘?huì)在晶片上留下痕跡。

到目前為止，該方法旨在使用熱空氣干燥器在隨后的工藝步驟中干燥所得的液滴。然而，這需要高的空氣溫度和長(zhǎng)的處理時(shí)間。也就是說，使用熱空氣干燥器干燥液滴與高能耗和低系統(tǒng)吞吐量相關(guān)。

實(shí)用新型內(nèi)容

本發(fā)明的目的是減少在晶片載體的齒條上液滴的形成，特別是在晶片的濕處理的情況下減小液滴的形成，優(yōu)選地是防止液滴的形成。

該目的通過根據(jù)本發(fā)明的一個(gè)方面的保持裝置，根據(jù)本發(fā)明的另一個(gè)方面的載體保持裝置系統(tǒng)和根據(jù)本發(fā)明的又一個(gè)方面的晶片-齒條裝置而得到了實(shí)現(xiàn)。

根據(jù)本發(fā)明的用于保持晶片載體的保持裝置包括一個(gè)刷單元，該刷單元具有用于與晶片載體的一個(gè)齒條相接觸的刷子。

當(dāng)刷單元的刷子抵靠待接觸的晶片載體的齒條時(shí)，刷單元使得所述齒條上的液體通過刷子從齒條排出。比如說，刷子沿著齒條的輪廓延伸并提供了齒條上的液體的一個(gè)途徑，液體通過該途徑液體從齒條流走。以這種方式，根據(jù)本發(fā)明的保持裝置可以減少或甚至防止在待接觸的晶片載體的齒條上的液滴形成。

借助于根據(jù)本發(fā)明的保持裝置，可以實(shí)現(xiàn)當(dāng)晶片載體浸沒在液體中并隨后從液體中移出時(shí)，在晶片載體的齒條上不留下液滴或者至多留下非常少的液滴。

有利地，本發(fā)明使得可以減少熱空氣干燥器的能量需求和干燥時(shí)間，或者如果合適的話，可以完全用熱空氣干燥器分配。

為了本發(fā)明的目的，對(duì)晶片的濕處理應(yīng)理解為是指使晶片與液體接觸(例如通過將晶片浸入液體中)的過程，而不管使晶片與液體接觸的目的如何。例如，根據(jù)本發(fā)明的晶片的濕處理可以是：將晶片浸入水中，以便在隨后從水中取出晶片的操作中通過利用水的表面張力使晶片干燥。可替代地，在本發(fā)明的意義上，對(duì)晶片的濕處理可以是例如將晶片浸入腐蝕性液體中以便對(duì)晶片進(jìn)行蝕刻的工藝。

優(yōu)選地，刷子被設(shè)計(jì)為條狀刷子。刷子的這種構(gòu)造使得可以用該刷子與線狀的齒條相接觸，特別是在齒條的整個(gè)長(zhǎng)度或基本整個(gè)長(zhǎng)度上進(jìn)行該接觸。

刷子具有無金屬的刷毛是有利的。結(jié)果，可以防止刷毛在與布置在晶片載體中的晶片接觸時(shí)在晶片上造成刮擦。

刷子可以例如包括含有塑料且優(yōu)選地是聚丙烯的刷毛。已證明，這種刷毛是有利的，特別是由于它們的柔韌性，以便在與晶片的可能接觸的情況下可靠地避免在晶片上造成刮擦。特別地，刷子的刷毛可以完全由塑料構(gòu)成，且優(yōu)選地是完全由聚丙烯構(gòu)成。