[實(shí)用新型]多疊層印制電路板

有效

• 申請?zhí)枺?/td>: 201921672194.4
• 申請日: 2019-10-08
• 公開（公告）號(hào): CN210725474U
• 公開（公告）日: 2020-06-09
• 發(fā)明（設(shè)計(jì)）人: 劉健;陳曉芳
• 申請（專利權(quán)）人: 無錫凱盟威電子科技有限公司
• 主分類號(hào): H05K1/02
• 分類號(hào): H05K1/02;H05K1/14
• 代理公司: 北京挺立專利事務(wù)所(普通合伙) 11265
• 代理人: 沃趙新

本實(shí)用新型公開了一種多疊層印制電路板，包括頂層基板、底層基板以及中間層基板，基板與基板之間通過PP層進(jìn)行粘合，每個(gè)頂層基板和中間層基板的下表面設(shè)置有定位凸起組，所述中間層基板與底層基板的上表面設(shè)置有與定位凸起相配合的定位槽；每個(gè)定位凸起組包括兩個(gè)定位凸起，其中一個(gè)定位凸起的高度為另一個(gè)定位凸起高度的1.5～2倍，定位槽的深度與對應(yīng)的定位凸起高度相同。利用定位凸起可以對基板進(jìn)行徑向定位，防止基板出現(xiàn)水平方向的偏移。兩個(gè)定位槽高度不同，較長的定位凸起只能插入對應(yīng)的定位槽中，因此當(dāng)基板出現(xiàn)180°的偏轉(zhuǎn)時(shí)，通過定位凸起以及定位槽可以快速檢測出。

技術(shù)領(lǐng)域

本實(shí)用新型涉及印制電路板制造技術(shù)領(lǐng)域，具體涉及一種多疊層印制電路板。

背景技術(shù)

隨著現(xiàn)代的電子產(chǎn)品電氣特性日趨復(fù)雜以及由此帶來的對供電、信號(hào)等的高要求，在生產(chǎn)工藝上受益人PCB板的層數(shù)越來越多。

然而，現(xiàn)有的PCB多層板大多采用機(jī)器壓合制作，壓合之前需要進(jìn)行層疊，對于大多數(shù)基板，其整體為矩形，外形為對稱結(jié)構(gòu)。而有些基板會(huì)預(yù)設(shè)一些過孔，其銅箔層可能為非對稱結(jié)構(gòu)，因此在層疊過程中，需要對板材方向進(jìn)行檢查，防止層疊錯(cuò)誤，較少廢品率。而現(xiàn)有的檢查方式大多為人工檢查，效率較低。此外，在層疊過程中，若不進(jìn)行定位，板材還會(huì)出現(xiàn)偏移。

實(shí)用新型內(nèi)容

本實(shí)用新型要解決的技術(shù)問題是解決多層印制板在層疊過程中出現(xiàn)偏移、基板方位錯(cuò)亂的技術(shù)問題。

為了解決上述技術(shù)問題，本實(shí)用新型采用的技術(shù)方案為：一種多疊層印制電路板，包括頂層基板、底層基板以及中間層基板，基板與基板之間通過PP層進(jìn)行粘合，每個(gè)頂層基板和中間層基板的下表面設(shè)置有定位凸起組，所述中間層基板與底層基板的上表面設(shè)置有與定位凸起相配合的定位槽；每個(gè)定位凸起組包括兩個(gè)定位凸起，其中一個(gè)定位凸起的高度為另一個(gè)定位凸起高度的1.5～2倍，定位槽的深度與對應(yīng)的定位凸起高度相同。

進(jìn)一步的，所述的頂層基板、底層基板以及中間層基板均為矩形，同一頂層基板或者中間基板上的兩個(gè)定位凸起到頂層基板或者中間基板的中心距離差值大于2mm。

進(jìn)一步的，在定位凸起中開設(shè)橫槽，橫槽中填裝有彈簧和滑塊，彈簧一端連接橫槽側(cè)壁，另一端連接滑塊；所述定位槽的側(cè)壁設(shè)置有一個(gè)凹槽；當(dāng)定位凸起完全伸入對應(yīng)的定位槽后，彈簧推動(dòng)滑塊進(jìn)入凹槽中。

進(jìn)一步的，所述的凹槽的橫截面呈矩形，滑塊的橫截面呈梯形，滑槽靠近凹槽的側(cè)面為斜面。

從上述技術(shù)方案可以看出本實(shí)用新型具有以下優(yōu)點(diǎn)：利用定位凸起可以對基板進(jìn)行徑向定位，防止基板出現(xiàn)水平方向的偏移。兩個(gè)定位槽高度不同，較長的定位凸起只能插入對應(yīng)的定位槽中，因此當(dāng)基板出現(xiàn)180°的偏轉(zhuǎn)時(shí)，通過定位凸起以及定位槽可以快速檢測出。且兩個(gè)定位凸起的位置也并非以板材中心點(diǎn)對稱。

附圖說明

圖1為本實(shí)用新型的分解圖；

圖2為本實(shí)用新型中兩個(gè)相鄰的中間層基板的剖面圖。

具體實(shí)施方式

以下結(jié)合附圖對本實(shí)用新型的具體實(shí)施方式做具體說明。

如圖1所示，本實(shí)用新型多疊層印制電路板包括頂層基板1、底層基板3以及中間層基板2。本實(shí)施例中采用了兩層中間層基板。基板與基板之間通過PP層進(jìn)行粘合，PP層在此就不再進(jìn)行贅述。