[實用新型]多疊層印制電路板

有效

• 申請號: 201921672194.4
• 申請日: 2019-10-08
• 公開（公告）號: CN210725474U
• 公開（公告）日: 2020-06-09
• 發明（設計）人: 劉健;陳曉芳
• 申請（專利權）人: 無錫凱盟威電子科技有限公司
• 主分類號: H05K1/02
• 分類號: H05K1/02;H05K1/14
• 代理公司: 北京挺立專利事務所(普通合伙) 11265
• 代理人: 沃趙新

1.一種多疊層印制電路板，包括頂層基板、底層基板以及中間層基板，基板與基板之間通過PP層進行粘合，其特征在于：每個頂層基板和中間層基板的下表面設置有定位凸起組，所述中間層基板與底層基板的上表面設置有與定位凸起相配合的定位槽；每個定位凸起組包括兩個定位凸起，其中一個定位凸起的高度為另一個定位凸起高度的1.5～2倍，定位槽的深度與對應的定位凸起高度相同。

2.根據權利要求1所述的多疊層印制電路板，其特征在于：所述的頂層基板、底層基板以及中間層基板均為矩形，同一頂層基板或者中間基板上的兩個定位凸起到頂層基板或者中間基板的中心距離差值大于2mm。

3.根據權利要求1所述的多疊層印制電路板，其特征在于：在定位凸起中開設橫槽，橫槽中填裝有彈簧和滑塊，彈簧一端連接橫槽側壁，另一端連接滑塊；所述定位槽的側壁設置有一個凹槽；當定位凸起完全伸入對應的定位槽后，彈簧推動滑塊進入凹槽中。

4.根據權利要求3所述的多疊層印制電路板，其特征在于：所述的凹槽的橫截面呈矩形，滑塊的橫截面呈梯形，滑槽靠近凹槽的側面為斜面。