[實用新型]輕薄化智能卡片

有效

• 申請號: 201921669281.4
• 申請日: 2019-10-08
• 公開（公告）號: CN210270960U
• 公開（公告）日: 2020-04-07
• 發明（設計）人: 鄭孟仁
• 申請（專利權）人: 第一美卡事業股份有限公司
• 主分類號: G06K19/077
• 分類號: G06K19/077
• 代理公司: 北京國昊天誠知識產權代理有限公司 11315
• 代理人: 南霆;程爽

本實用新型涉及一種輕薄化智能卡片，是在線路層的頂面及底面分設一具有雙層結構的印刷層，將該線路層及該具有雙層結構的印刷層進行熱壓處理后再進行印刷處理，接著移除該具有雙層結構的印刷層的表面層，再分別設置一透明保護層，以完成該輕薄化智能卡片的制作；通過在該線路層上設有該具有雙層結構的印刷層并且進行該熱壓處理，以避免該具有雙層結構的印刷層在該印刷處理時因高溫變形，并且通過移除該具有雙層結構的印刷層的表面層，可有效降低該輕薄化智能卡片的厚度，借此不僅改善制作過程上容易因高溫變形的問題，還可達到輕薄化的目的。

技術領域

本實用新型涉及一種卡片，尤其涉及一種可達到輕薄化的智能卡片。

背景技術

目前市面上有許多種智能卡如金融IC卡、芯片信用卡等，以應用在提款機、卡片閱讀機等，供使用者提款、轉賬、刷卡等；由于智能卡及卡片閱讀機的種類眾多，目前對智能卡的厚度規范統一限定在0.84毫米(millimeter,mm,以下簡稱mm)內，所以智能卡厚度一旦超過0.84mm就無法插入提款機、卡片閱讀機內，造成無法使用。

傳統智能卡在制作上，通常是在線路層的頂面及底面分別設置印刷層后，將該線路層及該印刷層送入印刷機內進行印刷，以在該印刷層上印刷對應的圖案或文字，最后再于該印刷層的表面分別設有一透明保護層，以完成智能卡的制作。然而，在制作上若因該線路層厚度過厚時，就必須壓縮該印刷層的厚度，而厚度減薄的印刷層在送入印刷機內進行印刷的制作過程中，會受到溫度影響而變形卷曲，導致該智能卡只能被迫報廢，如果為了避免該印刷層變形卷曲，就必須增加該印刷層的厚度，但又會導致生產出來的智能卡超過規范的0.84mm厚度。

實用新型內容

有鑒于上述現有技術所存在的問題，本實用新型是提供一種輕薄化智能卡片及其制造方法，通過提供雙層結構的印刷層，不僅可適用在進行印刷處理制作過程中的高溫處理，還可通過移除雙層結構的印刷層的表面層，而令智能卡片的整體厚度減少，借此不僅可改善制作過程問題，還可達到輕薄化。

為了達成上述目的所采取的技術手段，是令前述輕薄化智能卡片包括：

線路層，具有頂面及底面，該線路層的厚度為0.5毫米；

兩個具有雙層結構的印刷層，分別設置在該線路層的頂面及底面，該具有雙層結構的印刷層的厚度分別為0.1毫米；

兩個透明保護層，分別設置在該具有雙層結構的印刷層上，該透明保護層的厚度分別為0.07毫米；

其中，是在移除該具有雙層結構的印刷層的表面層后，才將該透明保護層分設在該具有雙層結構的印刷層上。

在一實施例中，該印刷層分別包括直接設置在該線路層頂面及底面的印刷白料層，以及分別設置在該印刷白料層表面的該表面層，該印刷白料層及該表面層的總厚度為0.1毫米。

在一實施例中，該印刷白料層的厚度為0.05毫米，該表面層的厚度為0.05毫米。

在一實施例中，該線路層頂面設有微處理器、IC芯片、供電單元、顯示單元及開關單元，該微處理器電連接該IC芯片、該供電單元、該顯示單元及該開關單元。

在一實施例中，設置在該線路層頂面的具有雙層結構的印刷層上形成三個開孔，以對應露出該IC芯片、該顯示單元及該開關單元；設置在該線路層頂面的透明保護層上形成開孔，以對應露出該IC芯片。

在一實施例中，該線路層底面設有微處理器、IC芯片、供電單元、顯示單元及開關單元，該微處理器電連接該IC芯片、該供電單元、該顯示單元及該開關單元。

在一實施例中，設置在該線路層底面的具有雙層結構的印刷層上形成三個開孔，以對應露出該IC芯片、該顯示單元及該開關單元；設置在該線路層底面的透明保護層上形成開孔，以對應露出該IC芯片。