[實用新型]輕薄化智能卡片有效
| 申請號： | 201921669281.4 | 申請日： | 2019-10-08 |
| 公開（公告）號： | CN210270960U | 公開（公告）日： | 2020-04-07 |
| 發明（設計）人： | 鄭孟仁 | 申請（專利權）人： | 第一美卡事業股份有限公司 |
| 主分類號： | G06K19/077 | 分類號： | G06K19/077 |
| 代理公司： | 北京國昊天誠知識產權代理有限公司 11315 | 代理人： | 南霆;程爽 |
| 地址： | 中國臺*** | 國省代碼： | 臺灣;71 |
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| 摘要： | |||
| 搜索關鍵詞： | 輕薄 智能 卡片 | ||
1.一種輕薄化智能卡片，其特征在于，包括：
線路層，具有頂面及底面，該線路層的厚度為0.5毫米；
兩個具有雙層結構的印刷層，分別設置在該線路層的頂面及底面，該具有雙層結構的印刷層的厚度分別為0.1毫米；
兩個透明保護層，分別設置在該具有雙層結構的印刷層上，該透明保護層的厚度分別為0.07毫米；
其中，在移除該具有雙層結構的印刷層的表面層后，才將該透明保護層分設在該具有雙層結構的印刷層上。
2.根據權利要求1所述的輕薄化智能卡片，其特征在于，該印刷層分別包括直接設置在該線路層頂面及底面的印刷白料層，以及分別設置在該印刷白料層表面的該表面層，該印刷白料層及該表面層的總厚度為0.1毫米。
3.根據權利要求2所述的輕薄化智能卡片，其特征在于，該印刷白料層的厚度為0.05毫米，該表面層的厚度為0.05毫米。
4.根據權利要求3所述的輕薄化智能卡片，其特征在于，該線路層頂面設有微處理器、IC芯片、供電單元、顯示單元及開關單元，該微處理器電連接該IC芯片、該供電單元、該顯示單元及該開關單元。
5.根據權利要求4所述的輕薄化智能卡片，其特征在于，設置在該線路層頂面的具有雙層結構的印刷層上形成三個開孔，以對應露出該IC芯片、該顯示單元及該開關單元；設置在該線路層頂面的透明保護層上形成開孔，以對應露出該IC芯片。
6.根據權利要求3所述的輕薄化智能卡片，其特征在于，該線路層底面設有微處理器、IC芯片、供電單元、顯示單元及開關單元，該微處理器電連接該IC芯片、該供電單元、該顯示單元及該開關單元。
7.根據權利要求6所述的輕薄化智能卡片，其特征在于，設置在該線路層底面的具有雙層結構的印刷層上形成三個開孔，以對應露出該IC芯片、該顯示單元及該開關單元；設置在該線路層底面的透明保護層上形成開孔，以對應露出該IC芯片。
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