[實用新型]一種基板散熱襯底結構有效
| 申請號： | 201921667007.3 | 申請日： | 2019-10-08 |
| 公開（公告）號： | CN210807782U | 公開（公告）日： | 2020-06-19 |
| 發明（設計）人： | 謝云云;閆世亮 | 申請（專利權）人： | 上海北芯半導體科技有限公司 |
| 主分類號： | H05K1/02 | 分類號： | H05K1/02 |
| 代理公司： | 上海宣宜專利代理事務所(普通合伙) 31288 | 代理人： | 邢黎華 |
| 地址： | 200120 上海市浦東新*** | 國省代碼： | 上海;31 |
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| 摘要： | |||
| 搜索關鍵詞： | 一種 散熱 襯底 結構 | ||
【權利要求書】：
1.一種基板散熱襯底結構，包括封裝基板(3)、散熱金屬板(4)和散熱槽(5)，其特征在于：所述封裝基板(3)的一端面電鍍壓合有邊側觸點(1)和中心觸片(2)，封裝基板(3)背離中心觸片(2)的一端面膠合有散熱金屬板(4)，所述散熱金屬板(4)背離封裝基板(3)的一端面開設有散熱槽(5)。
2.根據權利要求1所述的一種基板散熱襯底結構，其特征在于：所述邊側觸點(1)位于封裝基板(3)的四周邊側，且中心觸片(2)處于封裝基板(3)的中間位置處。
3.根據權利要求1所述的一種基板散熱襯底結構，其特征在于：所述封裝基板(3)與散熱金屬板(4)的連接位置處刷涂有導熱膠。
4.根據權利要求1所述的一種基板散熱襯底結構，其特征在于：所述散熱槽(5)在散熱金屬板(4)上背離封裝基板(3)的一端面上呈均勻等距分布。
5.根據權利要求1所述的一種基板散熱襯底結構，其特征在于：所述散熱金屬板(4)為高分子散熱金屬材料。
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