[實(shí)用新型]一種基板散熱襯底結(jié)構(gòu)

有效

• 申請?zhí)枺?/td>: 201921667007.3
• 申請日: 2019-10-08
• 公開（公告）號: CN210807782U
• 公開（公告）日: 2020-06-19
• 發(fā)明（設(shè)計(jì)）人: 謝云云;閆世亮
• 申請（專利權(quán)）人: 上海北芯半導(dǎo)體科技有限公司
• 主分類號: H05K1/02
• 分類號: H05K1/02
• 代理公司: 上海宣宜專利代理事務(wù)所(普通合伙) 31288
• 代理人: 邢黎華

本實(shí)用新型公開了一種基板散熱襯底結(jié)構(gòu)，包括封裝基板、散熱金屬板和散熱槽，所述封裝基板的一端面電鍍壓合有邊側(cè)觸點(diǎn)和中心觸片，邊側(cè)觸點(diǎn)位于封裝基板的四周邊側(cè)，且中心觸片處于封裝基板的中間位置處，封裝基板背離中心觸片的一端面膠合有散熱金屬板，散熱金屬板為高分子散熱金屬材料，封裝基板與散熱金屬板的連接位置處刷涂有導(dǎo)熱膠，所述散熱金屬板背離封裝基板的一端面開設(shè)有散熱槽，散熱槽在散熱金屬板上背離封裝基板的一端面上呈均勻等距分布。本實(shí)用新型，結(jié)構(gòu)緊湊，原理簡單，在不影響測試前提下，通過改變基板背面材料為高分子散熱金屬，大大加強(qiáng)功耗IC工作中的散熱效果，效果極其顯著，滿足人員的使用需求。

技術(shù)領(lǐng)域

本實(shí)用新型涉及基板散熱結(jié)構(gòu)技術(shù)領(lǐng)域，具體為一種基板散熱襯底結(jié)構(gòu)。

背景技術(shù)

基板是制造PCB的基本材料，一般情況下，基板就是覆銅箔層壓板，單、雙面印制板在制造中是在基板材料-覆銅箔層壓板上，有選擇地進(jìn)行孔加工、化學(xué)鍍銅、電鍍銅、蝕刻等加工，得到所需電路圖形。另一類多層印制板的制造，也是以內(nèi)芯薄型覆銅箔板為底基，將導(dǎo)電圖形層與半固化片交替地經(jīng)一次性層壓黏合在一起，形成3層以上導(dǎo)電圖形層間互連。它具有導(dǎo)電、絕緣和支撐三個(gè)方面的功能。印制板的性能、質(zhì)量、制造中的加工性、制造成本、制造水平等，在很大程度上取決于基板材料。

目前針對大功率的IC封裝，散熱一直是一個(gè)難以克服的問題，封裝體為一個(gè)整體，且傳統(tǒng)工藝均是RF4板材，對于高功耗的IC散熱是一個(gè)弊端。

實(shí)用新型內(nèi)容

本實(shí)用新型的目的在于提供一種基板散熱襯底結(jié)構(gòu)，具備結(jié)構(gòu)緊湊，原理簡單，在不影響測試前提下，通過改變基板背面材料為高分子散熱金屬，大大加強(qiáng)功耗IC工作中的散熱效果，效果極其顯著，滿足人員的使用需求的優(yōu)點(diǎn)，解決目前針對大功率的IC封裝，散熱一直是一個(gè)難以克服的問題，封裝體為一個(gè)整體，且傳統(tǒng)工藝均是RF4板材，對于高功耗的IC散熱是一個(gè)弊端的問題。

為實(shí)現(xiàn)上述目的，本實(shí)用新型提供如下技術(shù)方案：一種基板散熱襯底結(jié)構(gòu)，包括封裝基板、散熱金屬板和散熱槽，所述封裝基板的一端面電鍍壓合有邊側(cè)觸點(diǎn)和中心觸片，封裝基板背離中心觸片的一端面膠合有散熱金屬板，所述散熱金屬板背離封裝基板的一端面開設(shè)有散熱槽。

優(yōu)選的，所述邊側(cè)觸點(diǎn)位于封裝基板的四周邊側(cè)，且中心觸片處于封裝基板的中間位置處。

優(yōu)選的，所述封裝基板與散熱金屬板的連接位置處刷涂有導(dǎo)熱膠。

優(yōu)選的，所述散熱槽在散熱金屬板上背離封裝基板的一端面上呈均勻等距分布。

優(yōu)選的，所述散熱金屬板為高分子散熱金屬材料。

與現(xiàn)有技術(shù)相比，本實(shí)用新型的有益效果：本實(shí)用新型基板散熱襯底結(jié)構(gòu)在使用過程中，將封裝基板的背面設(shè)計(jì)為高分子散熱金屬，大大加強(qiáng)功耗IC工作中的散熱效果，且通過散熱槽的設(shè)計(jì)，增加散熱金屬板與外界所接觸的面積，提高散熱效果，同時(shí)，在具有風(fēng)冷散熱的外界環(huán)境中，可有效規(guī)劃風(fēng)冷路徑，提高散熱效率，結(jié)構(gòu)緊湊，原理簡單，在不影響測試前提下，效果極其顯著，滿足人員的使用需求。

附圖說明

圖1為本實(shí)用新型的主視結(jié)構(gòu)示意圖；

圖2為本實(shí)用新型的背視結(jié)構(gòu)示意圖；

圖3為本實(shí)用新型的側(cè)視結(jié)構(gòu)示意圖。

圖中：1、邊側(cè)觸點(diǎn)；2、中心觸片；3、封裝基板；4、散熱金屬板；5、散熱槽。

具體實(shí)施方式

下面將結(jié)合本實(shí)用新型實(shí)施例中的附圖，對本實(shí)用新型實(shí)施例中的技術(shù)方案進(jìn)行清楚、完整地描述，顯然，所描述的實(shí)施例僅僅是本實(shí)用新型一部分實(shí)施例，而不是全部的實(shí)施例。基于本實(shí)用新型中的實(shí)施例，本領(lǐng)域普通技術(shù)人員在沒有做出創(chuàng)造性勞動(dòng)前提下所獲得的所有其他實(shí)施例，都屬于本實(shí)用新型保護(hù)的范圍。