[實用新型]一種半導體芯片有效
| 申請號： | 201921666984.1 | 申請日： | 2019-10-08 |
| 公開（公告）號： | CN210805761U | 公開（公告）日： | 2020-06-19 |
| 發明（設計）人： | 謝云云;閆世亮 | 申請（專利權）人： | 上海北芯半導體科技有限公司 |
| 主分類號： | H01L23/495 | 分類號： | H01L23/495 |
| 代理公司： | 上海宣宜專利代理事務所(普通合伙) 31288 | 代理人： | 邢黎華 |
| 地址： | 200120 上海市浦東新*** | 國省代碼： | 上海;31 |
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| 摘要： | |||
| 搜索關鍵詞： | 一種 半導體 芯片 | ||
【權利要求書】：
1.一種半導體芯片，包括塑脂(1)、基板(3)和半導體管芯(8)，其特征在于：所述基板(3)內安裝有引線框架(4)，所述引線框架(4)內安裝有金線(2)，所述半導體管芯(8)安裝固定在基板(3)。
2.根據權利要求1所述的一種半導體芯片，其特征在于：所述半導體管芯(8)內嵌入固定有導線(5)，且導線(5)與引線框架(4)內安裝金線(2)電連接。
3.根據權利要求1所述的一種半導體芯片，其特征在于：所述半導體管芯(8)內安裝有假連接墊，假連接墊與引線框架(4)一一對應。
4.根據權利要求1所述的一種半導體芯片，其特征在于：所述基板(3)的后端面開設有外電性節點(7)，且外電性節點(7)內均勻點焊有導針(6)。
5.根據權利要求1所述的一種半導體芯片，其特征在于：所述半導體管芯(8)和基板(3)的外表面采用塑脂(1)材質封裝，且半導體管芯(8)和基板(3)與塑脂(1)材質均采用電鍍封裝。
6.根據權利要求1所述的一種半導體芯片，其特征在于：所述半導體管芯(8)為邏輯管芯，且半導體管芯(8)為高帶寬存儲器。
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