[實(shí)用新型]一種半導(dǎo)體芯片

有效

• 申請?zhí)枺?/td>: 201921666984.1
• 申請日: 2019-10-08
• 公開（公告）號: CN210805761U
• 公開（公告）日: 2020-06-19
• 發(fā)明（設(shè)計(jì)）人: 謝云云;閆世亮
• 申請（專利權(quán)）人: 上海北芯半導(dǎo)體科技有限公司
• 主分類號: H01L23/495
• 分類號: H01L23/495
• 代理公司: 上海宣宜專利代理事務(wù)所(普通合伙) 31288
• 代理人: 邢黎華

本實(shí)用新型公開了一種半導(dǎo)體芯片，包括塑脂、基板和半導(dǎo)體管芯，所述基板內(nèi)安裝有引線框架，所述引線框架內(nèi)安裝有金線，所述半導(dǎo)體管芯安裝固定在基板，半導(dǎo)體管芯內(nèi)嵌入固定有導(dǎo)線，且導(dǎo)線與引線框架內(nèi)安裝金線電連接，半導(dǎo)體管芯內(nèi)安裝有假連接墊，假連接墊與引線框架一一對應(yīng)，基板的后端面開設(shè)有外電性節(jié)點(diǎn)，且外電性節(jié)點(diǎn)內(nèi)均勻點(diǎn)焊有導(dǎo)針，半導(dǎo)體管芯和基板的外表面采用塑脂材質(zhì)封裝，且半導(dǎo)體管芯和基板與塑脂材質(zhì)均采用電鍍封裝，半導(dǎo)體管芯為邏輯管芯，且半導(dǎo)體管芯為高帶寬存儲器。本實(shí)用新型具備節(jié)省半導(dǎo)體封裝測試的進(jìn)口原料成本及時間成本的優(yōu)點(diǎn)。

技術(shù)領(lǐng)域

本實(shí)用新型涉及半導(dǎo)體芯片技術(shù)領(lǐng)域，具體為一種半導(dǎo)體芯片。

背景技術(shù)

半導(dǎo)體芯片是指：半導(dǎo)體封裝是指將通過測試的晶圓按照產(chǎn)品型號及功能需求加工得到獨(dú)立芯片的過程。封裝過程為：來自晶圓前道工藝的晶圓通過劃片工藝后被切割為小的晶片，然后將切割好的晶片用膠水貼裝到相應(yīng)的基板(引線框架)架的小島上，再利用超細(xì)的金屬(金錫銅鋁)導(dǎo)線或者導(dǎo)電性樹脂將晶片的接合焊盤(Bond Pad)連接到基板的相應(yīng)引腳(Lead),并構(gòu)成所要求的電路；然后再對獨(dú)立的晶片用塑料外殼加以封裝保護(hù)，塑封之后還要進(jìn)行一系列操作，封裝完成后進(jìn)行成品測試。

但現(xiàn)有的半導(dǎo)體封裝測試的進(jìn)口原料成本較高，造成人員維護(hù)使用耗費(fèi)較大，同時造成工作時間上的浪費(fèi)實(shí)用性不佳。

實(shí)用新型內(nèi)容

本實(shí)用新型的目的在于提供一種半導(dǎo)體芯片，具備節(jié)省半導(dǎo)體封裝測試的進(jìn)口原料成本及時間成本的優(yōu)點(diǎn)，解決了現(xiàn)有的半導(dǎo)體封裝測試的進(jìn)口原料成本較高，造成人員維護(hù)使用耗費(fèi)較大，同時造成工作時間上的浪費(fèi)實(shí)用性不佳的問題。

為實(shí)現(xiàn)上述目的，本實(shí)用新型提供如下技術(shù)方案：一種半導(dǎo)體芯片，包括塑脂、基板和半導(dǎo)體管芯，所述基板內(nèi)安裝有引線框架，所述引線框架內(nèi)安裝有金線，所述半導(dǎo)體管芯安裝固定在基板。

優(yōu)選的，所述半導(dǎo)體管芯內(nèi)嵌入固定有導(dǎo)線，且導(dǎo)線與引線框架內(nèi)安裝金線電連接。

優(yōu)選的，所述半導(dǎo)體管芯內(nèi)安裝有假連接墊，假連接墊與引線框架一一對應(yīng)。

優(yōu)選的，所述基板的后端面開設(shè)有外電性節(jié)點(diǎn)，且外電性節(jié)點(diǎn)內(nèi)均勻點(diǎn)焊有導(dǎo)針。

優(yōu)選的，所述半導(dǎo)體管芯和基板的外表面采用塑脂材質(zhì)封裝，且半導(dǎo)體管芯和基板與塑脂材質(zhì)均采用電鍍封裝。

優(yōu)選的，所述半導(dǎo)體管芯為邏輯管芯，且半導(dǎo)體管芯為高帶寬存儲器。

與現(xiàn)有技術(shù)相比，本實(shí)用新型的有益效果如下：

1、本實(shí)用新型通過設(shè)置塑脂，達(dá)到了半導(dǎo)體芯片使用時，將切割好的半導(dǎo)體管芯用膠水貼裝到相應(yīng)的基板上，再利用超細(xì)的金線和導(dǎo)線連接到基板的相應(yīng)引腳,并構(gòu)成所要求的電路；然后再對獨(dú)立的半導(dǎo)體管芯用塑脂外殼加以封裝保護(hù)，有效進(jìn)一步節(jié)省半導(dǎo)體封裝測試的進(jìn)口原料成本及時間成本，材料的更換，陶瓷換塑脂，節(jié)省成本，使半導(dǎo)體芯片使用時實(shí)用效果更佳，成本更小，更具實(shí)用性。

附圖說明

圖1為本實(shí)用新型的俯視結(jié)構(gòu)示意圖；

圖2為本實(shí)用新型的后視外觀結(jié)構(gòu)示意圖；

圖3為本實(shí)用新型的后視內(nèi)部結(jié)構(gòu)示意圖；

圖4為本實(shí)用新型的正視結(jié)構(gòu)示意圖。

圖中：1、塑脂；2、金線；3、基板；4、引線框架；5、導(dǎo)線；6、導(dǎo)針；7、外電性節(jié)點(diǎn)；8、半導(dǎo)體管芯。

具體實(shí)施方式