[實用新型]一種晶片承載盤

有效

• 申請號: 201921662469.6
• 申請日: 2019-09-30
• 公開（公告）號: CN211112207U
• 公開（公告）日: 2020-07-28
• 發明（設計）人: 劉凱;劉慰華;程凱
• 申請（專利權）人: 蘇州晶湛半導體有限公司
• 主分類號: C23C16/458
• 分類號: C23C16/458;C30B25/12;H01L21/673
• 代理公司: 北京布瑞知識產權代理有限公司 11505
• 代理人: 孟潭

1.一種晶片承載盤，包括至少一個凹槽，其特征在于，所述凹槽包括：

多個第一內壁；

第二內壁，設于相鄰兩個所述第一內壁之間；以及

片托，設置于所述第二內壁處；其中所述第二內壁到所述凹槽中心的距離小于所述第一內壁到所述凹槽中心的距離。

2.根據權利要求1所述的晶片承載盤，其特征在于：所述晶片承載盤的材料為石墨。

3.根據權利要求1所述的晶片承載盤，其特征在于：單個所述凹槽中，所述第一內壁的總長度大于所述第二內壁的總長度。