[實用新型]一種集成電路基板有效
| 申請號： | 201921661807.4 | 申請日： | 2019-09-30 |
| 公開（公告）號： | CN210668351U | 公開（公告）日： | 2020-06-02 |
| 發明（設計）人： | 吳志君 | 申請（專利權）人： | 福州匯思博信息技術有限公司 |
| 主分類號： | H01L23/488 | 分類號： | H01L23/488 |
| 代理公司： | 福州市博深專利事務所(普通合伙) 35214 | 代理人： | 張明 |
| 地址： | 350000 福建省福州市鼓樓區銅*** | 國省代碼： | 福建;35 |
| 權利要求書： | 查看更多 | 說明書： | 查看更多 |
| 摘要： | |||
| 搜索關鍵詞： | 一種 集成 路基 | ||
1.一種集成電路基板，其特征在于：包括下平面，所述下平面包括多個第一焊盤以及多個第二焊盤，多個第一焊盤等間距排列且圍合成一矩形框，多個第二焊盤位于所述矩形框內；
所述第二焊盤的尺寸小于所述第一焊盤的尺寸。
2.根據權利要求1所述的一種集成電路基板，其特征在于：所述下平面還包括四個第三焊盤，四個所述第三焊盤分別位于所述下平面的四個角落。
3.根據權利要求2所述的一種集成電路基板，其特征在于：所述集成電路基板的四個角落的任意一個角落上設置有方向指示缺口；
所述方向指示缺口所在的角落上的第三焊盤為五邊形焊盤，其余三個第三焊盤為正方形焊盤。
4.根據權利要求1所述的一種集成電路基板，其特征在于：所述第一焊盤為正方形焊盤，所述第一焊盤的邊長為3.0～5.0mm，所述矩形框的每條邊上的第一焊盤的中心距為5.0～7.0mm；
所述第二焊盤為長方形焊盤，所述第二焊盤的長邊為1.0～1.4mm，所述第二焊盤的短邊為0.6～1.0mm，相鄰的所述第二焊盤之間的間距為1.0～1.4mm。
5.根據權利要求4所述的一種集成電路基板，其特征在于：多個第二焊盤之間形成中間矩形框和內矩形框，所述中間矩形框在所述第一焊盤圍合的外矩形框與所述第二焊盤圍合的內矩形框之間；
所述中間矩形框的每一條邊上均設置有9個第二焊盤，所述內矩形框的每一條邊上均設置有7個第二焊盤。
6.根據權利要求4所述的一種集成電路基板，其特征在于：所述第一焊盤的邊長為4.0mm，所述矩形框的每條邊上的第一焊盤的中心距為6.0mm；
所述第二焊盤的長邊為1.2mm，所述第二焊盤的短邊為0.8mm，相鄰的所述第二焊盤之間的間距為1.2mm。
該專利技術資料僅供研究查看技術是否侵權等信息，商用須獲得專利權人授權。該專利全部權利屬于福州匯思博信息技術有限公司，未經福州匯思博信息技術有限公司許可，擅自商用是侵權行為。如果您想購買此專利、獲得商業授權和技術合作，請聯系【客服】
本文鏈接：http://www.szxzyx.cn/pat/books/201921661807.4/1.html，轉載請聲明來源鉆瓜專利網。
- 上一篇：一種電容均壓電路
- 下一篇：一種汽車駕駛模擬器轉向機構及汽車駕駛模擬器
