[實用新型]一種集成電路基板

有效

• 申請號: 201921661807.4
• 申請日: 2019-09-30
• 公開（公告）號: CN210668351U
• 公開（公告）日: 2020-06-02
• 發明（設計）人: 吳志君
• 申請（專利權）人: 福州匯思博信息技術有限公司
• 主分類號: H01L23/488
• 分類號: H01L23/488
• 代理公司: 福州市博深專利事務所(普通合伙) 35214
• 代理人: 張明

本實用新型公開了一種集成電路基板，包括下平面，下平面包括多個第一焊盤以及多個第二焊盤，多個第一焊盤等間距排列且圍合成一矩形框，多個第二焊盤位于矩形框內；第二焊盤的尺寸小于第一焊盤的尺寸；本實用新型通過在下平面的第一焊盤設置有多個且多個第一焊盤等間距排列且圍合成一矩形框，使得散熱性能良好，同時避免大面積銅箔散熱過快造成不易焊接，符合集成電路體積減小的趨勢；同時在下平面的矩形框內設置尺寸更小的第二焊盤來使得整個集成電路基板能進一步增加信號焊盤，以盡量多的將集成電路的資源口線引出來，在相同面積的電路基板里集成更多的信號管腳，實現更多的功能。

技術領域

本實用新型涉及集成電路封裝技術領域，特別涉及一種集成電路基板。

背景技術

集成電路(Integrated Circuit，簡稱IC)利用金屬連接端子從其它電路接收信號或將信號提供給其它電路，連接端子是由多個金屬層構成，其通常為矩形，而金屬層中的某些金屬層也可用于在連接端子及集成電路的其它電路間傳送信號。由一個或多個金屬層形成的導線將連接端子連接至電路。對于集成電路基板來說，連接端子尺寸相對較大，因此連接端子的排列限制了電路的剩余空間。而由于集成電路基板上的元器件越來越多，對于集成電路基板散熱性的要求也相應提高，但若直接增大連接端子的尺寸，相應的基板尺寸也要增大，不符合集成電路集成度高、小型化的要求，同時大面積的銅箔導致散熱過快，不易焊接。

現在的集成電路功能越來越多，申請號為201521134278.4的一種集成電路基板上僅靠集成電路基板的四個側面的焊接端子及其延伸焊盤，不足以發揮集成電路的全部功能。如果單增加四個側面的焊接端子及其延伸焊盤，會導致基板的面積變大。

實用新型內容

本實用新型所要解決的技術問題是：提供一種集成電路基板，能夠提供更多的焊盤，以實現更多的功能。

為了解決上述技術問題，本實用新型采用的技術方案為：

一種集成電路基板，包括下平面，所述下平面包括多個第一焊盤以及多個第二焊盤，多個第一焊盤等間距排列且圍合成一矩形框，多個第二焊盤位于所述矩形框內；

所述第二焊盤的尺寸小于所述第一焊盤的尺寸。

進一步地，所述下平面還包括四個第三焊盤，四個所述第三焊盤分別位于所述下平面的四個角落。

進一步地，所述集成電路基板的四個角落的任意一個角落上設置有方向指示缺口；

所述方向指示缺口所在的角落上的第三焊盤為五邊形焊盤，其余三個第三焊盤為正方形焊盤。

進一步地，所述第一焊盤為正方形焊盤，所述第一焊盤的邊長為3.0～5.0mm，所述矩形框的每條邊上的第一焊盤的中心距為5.0～7.0mm；

所述第二焊盤為長方形焊盤，所述第二焊盤的長邊為1.0～1.4mm，所述第二焊盤的短邊為0.6～1.0mm，相鄰的所述第二焊盤之間的間距為1.0～1.4mm。

進一步地，多個第二焊盤之間形成中間矩形框和內矩形框，所述中間矩形框在所述第一焊盤圍合的外矩形框與所述第二焊盤圍合的內矩形框之間；

所述中間矩形框的每一條邊上均設置有9個第二焊盤，所述內矩形框的每一條邊上均設置有7個第二焊盤。

進一步地，所述第一焊盤的邊長為4.0mm，所述矩形框的每條邊上的第一焊盤的中心距為6.0mm；

所述第二焊盤的長邊為1.2mm，所述第二焊盤的短邊為0.8mm，相鄰的所述第二焊盤之間的間距為1.2mm。