[實用新型]涂膠顯影設備有效
| 申請號: | 201921657915.4 | 申請日: | 2019-09-30 |
| 公開(公告)號: | CN210272293U | 公開(公告)日: | 2020-04-07 |
| 發明(設計)人: | 洪旭東 | 申請(專利權)人: | 沈陽芯源微電子設備股份有限公司 |
| 主分類號: | H01L21/677 | 分類號: | H01L21/677;H01L21/027;H01L21/67;G03F7/16;G03F7/26 |
| 代理公司: | 上海恒銳佳知識產權代理事務所(普通合伙) 31286 | 代理人: | 黃海霞 |
| 地址: | 110168 遼*** | 國省代碼: | 遼寧;21 |
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| 摘要: | |||
| 搜索關鍵詞: | 涂膠 顯影 設備 | ||
本實用新型提供了一種涂膠顯影設備包括片盒模塊、第一工藝模塊、第二工藝模塊和接口模塊,第一工藝模塊和第二工藝模塊的一端與片盒模塊連接,第一工藝模塊和第二工藝模塊的另一端與接口模塊連接,第一工藝模塊和第二工藝模塊可以相互獨立工作,節約了維護時間,提高了生產效率,第一工藝模塊和第二工藝模塊之間設置有第一層間工藝機械手、層內工藝機械手組和第二層間工藝機械手,第一層間工藝機械手、第二層間工藝機械手和層內工藝機械手組內的機械手均具有兩組朝向相反的末端執行器,每組末端執行器的數量為m,m為大于或等于2的自然數,能夠實現多個晶圓的搬運,提高了生產效率。
技術領域
本實用新型涉及半導體加工技術領域,尤其涉及一種涂膠顯影設備。
背景技術
現有半導體加工的光刻工藝中,涂膠設備、光刻設備和顯影設備分別完成光刻膠涂布工藝流程、光刻工藝流程以及顯影工藝流程。隨著半導體加工工藝水平的提升,市場主流將涂膠顯影設備與光刻設備連接在一起從而完成整套光刻工藝流程,其中通常把涂膠工藝流程和顯影工藝流程集成在同一設備上,同時需要涂膠顯影設備的產能大于光刻設備的產能,而涂膠顯影設備的產能由工藝單元瓶頸產能和機器人瓶頸產能決定。傳統的設備機器人形式固定,機器人速度已經接近極限,提高設備的機器人的瓶頸產能,只能通過增加機器人的數量來實現,而增加機器人數量則會導致顯影設備的占地面積變大,占地面積變大則成為限制產能的另一限制條件。
因此,有必要提供一種新型的涂膠顯影設備以解決現有技術中存在的上述問題。
實用新型內容
本實用新型的目的在于提供一種涂膠顯影設備,在同等機器人數量及機器人速度的前提下提高顯影設備的工作效率。
為實現上述目的,本實用新型的所述涂膠顯影設備,包括片盒模塊、第一工藝模塊、第二工藝模塊和接口模塊,所述第一工藝模塊和所述第二工藝模塊的一端與所述片盒模塊連接,所述第一工藝模塊和所述第二工藝模塊的另一端與所述接口模塊連接,所述第一工藝模塊和所述第二工藝模塊之間設置有第一層間工藝機械手、層內工藝機械手組和第二層間工藝機械手,所述第一層間工藝機械手、所述第二層間工藝機械手和所述層內工藝機械手組內的機械手均具有兩組朝向相反的末端執行器,每組所述末端執行器的數量為m,m為大于或等于2的自然數。
本實用新型的有益效果在于:所述第一工藝模塊和所述第二工藝模塊并排設置于所述片盒模塊和所述接口模塊之間,所述第一工藝模塊和所述第二工藝模塊可以相互獨立工作,節約了維護時間,提高了生產效率;所述第一層間工藝機械手、所述第二層間工藝機械手和所述層內工藝機械手組內的機械手均具有兩組朝向相反的末端執行器,每組所述末端執行器的數量為m,m為大于或等于2的自然數,一個方向上能夠實現多個晶圓的同時搬運,提高了生產效率。
優選地,所述層內工藝機械手組自下而上分別包括結構相同的第一層內工藝機械手、第二層內工藝機械手和第三層內工藝機械手。其有益效果在于:所述第一層內工藝機械手、所述第二層內工藝機械手和所述第三層內工藝機械手可用于所述第一工藝模塊和所述第二工藝模塊內不同位置晶圓的搬運,獨立運行提高生了產效率,并且在下而上設置,充分利用了豎直上的空間,節約了占地面積。
進一步優選地,所述第一層內工藝機械手包括第一豎直滑部、第一水平滑部和第一執行器臺座,所述第一豎直滑部設置于所述第一水平滑部的上側,且所述第一豎直滑部與所述第一水平滑部滑動連接,所述第一執行器臺座設置于所述第一豎直滑部的一側。其有益效果在于:便于所述第一執行器臺座在水平和豎直方向上運動。
進一步優選地,所述第一執行器臺座包括連接部、第一執行部和第二執行部。
進一步優選地,所述連接部包括承載部和豎直連接部,所述豎直連接部設置于所述承載部的一側,所述豎直連接部與所述第一豎直滑部滑動連接。
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H01L 半導體器件;其他類目中不包括的電固體器件
H01L21-00 專門適用于制造或處理半導體或固體器件或其部件的方法或設備
H01L21-02 .半導體器件或其部件的制造或處理
H01L21-64 .非專門適用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各組的單個器件所使用的除半導體器件之外的固體器件或其部件的制造或處理
H01L21-66 .在制造或處理過程中的測試或測量
H01L21-67 .專門適用于在制造或處理過程中處理半導體或電固體器件的裝置;專門適合于在半導體或電固體器件或部件的制造或處理過程中處理晶片的裝置
H01L21-70 .由在一共用基片內或其上形成的多個固態組件或集成電路組成的器件或其部件的制造或處理;集成電路器件或其特殊部件的制造





