[實用新型]涂膠顯影設備有效
| 申請號: | 201921657915.4 | 申請日: | 2019-09-30 |
| 公開(公告)號: | CN210272293U | 公開(公告)日: | 2020-04-07 |
| 發明(設計)人: | 洪旭東 | 申請(專利權)人: | 沈陽芯源微電子設備股份有限公司 |
| 主分類號: | H01L21/677 | 分類號: | H01L21/677;H01L21/027;H01L21/67;G03F7/16;G03F7/26 |
| 代理公司: | 上海恒銳佳知識產權代理事務所(普通合伙) 31286 | 代理人: | 黃海霞 |
| 地址: | 110168 遼*** | 國省代碼: | 遼寧;21 |
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| 摘要: | |||
| 搜索關鍵詞: | 涂膠 顯影 設備 | ||
1.一種涂膠顯影設備,其特征在于,包括片盒模塊、第一工藝模塊、第二工藝模塊和接口模塊,所述第一工藝模塊和所述第二工藝模塊的一端與所述片盒模塊連接,所述第一工藝模塊和所述第二工藝模塊的另一端與所述接口模塊連接,所述第一工藝模塊和所述第二工藝模塊之間設置有第一層間工藝機械手、層內工藝機械手組和第二層間工藝機械手,所述第一層間工藝機械手、所述第二層間工藝機械手和所述層內工藝機械手組內的機械手均具有兩組朝向相反的末端執行器,每組所述末端執行器的數量為m,m為大于或等于2的自然數。
2.根據權利要求1所述的涂膠顯影設備,其特征在于,所述層內工藝機械手組自下而上分別包括結構相同的第一層內工藝機械手、第二層內工藝機械手和第三層內工藝機械手。
3.根據權利要求2所述的涂膠顯影設備,其特征在于,所述第一層內工藝機械手包括第一豎直滑部、第一水平滑部和第一執行器臺座,所述第一豎直滑部設置于所述第一水平滑部的上側,且所述第一豎直滑部與所述第一水平滑部滑動連接,所述第一執行器臺座設置于所述第一豎直滑部的一側。
4.根據權利要求3所述的涂膠顯影設備,其特征在于,所述第一執行器臺座包括連接部、第一執行部和第二執行部。
5.根據權利要求4所述的涂膠顯影設備,其特征在于,所述連接部包括承載部和豎直連接部,所述豎直連接部設置于所述承載部的一側,所述豎直連接部與所述第一豎直滑部滑動連接。
6.根據權利要求5所述的涂膠顯影設備,其特征在于,所述承載部的上側設有執行部滑軌,所述執行部滑軌垂直于所述豎直連接部,所述第一執行部和所述第二執行部設置于所述執行部滑軌的上側,且所述第一執行部、所述第二執行部均與所述豎直連接部平行,所述第二執行部與所述執行部滑軌固定連接,所述第一執行部下側設有執行部滑塊,且所述執行部滑塊與所述執行部滑軌滑動連接。
7.根據權利要求6所述的涂膠顯影設備,其特征在于,所述第一執行部背向所述第二執行部的一側設有第一上滑道和第一下滑道,所述第一上滑道上設有第一上彎折板,所述第一上彎折板與所述第一上滑道滑動連接,所述第一下滑道上設有第一下彎折板,所述第一下彎折板與所述第一下滑道滑動連接,所述第一上彎折板和所述第一下彎折板上側設置有第一上固定板,所述第一上固定板的一側設有第一組末端執行器。
8.根據權利要求6所述的涂膠顯影設備,其特征在于,所述第二執行部背向所述第一執行部的一側設有第二上滑道和第二下滑道,所述第二上滑道上設有第二上彎折板,所述第二上彎折板與所述第二上滑道滑動連接,所述第二下滑道上設有第二下彎折板,所述第二下彎折板與所述第二下滑道滑動連接,所述第二上彎折板和所述第二下彎折板上側設有有第二上固定板,所述第二上固定板的一側設有第二組末端執行器。
9.根據權利要求6所述的涂膠顯影設備,其特征在于,所述第一執行部背向所述第二執行部的一側設有第一上滑道和第一下滑道,所述第一上滑道上設有第一上彎折板,所述第一上彎折板與所述第一上滑道滑動連接,所述第一下滑道上設有第一下彎折板,所述第一下彎折板與所述第一下滑道滑動連接,所述第一上彎折板和所述第一下彎折板上側設置有第一上固定板,所述第一上固定板的一側設有第一組末端執行器,所述第二執行部背向所述第一執行部的一側設有第二上滑道和第二下滑道,所述第二上滑道上設有第二上彎折板,所述第二上彎折板與所述第二上滑道滑動連接,所述第二下滑道上設有第二下彎折板,所述第二下彎折板與所述第二下滑道滑動連接,所述第二上彎折板和所述第二下彎折板上側設有有第二上固定板,所述第二上固定板的一側設有第二組末端執行器,所述第一組末端執行器的延伸方向與所述第二組末端執行器的延伸方向相反,且所述第一組末端執行器與所述第二組末端執行器之間具有第一高度差。
10.根據權利要求9所述的涂膠顯影設備,其特征在于,所述第一工藝模塊和所述第二工藝模塊之間具有第二高度差,所述第一高度差等于所述第二高度差。
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H01L 半導體器件;其他類目中不包括的電固體器件
H01L21-00 專門適用于制造或處理半導體或固體器件或其部件的方法或設備
H01L21-02 .半導體器件或其部件的制造或處理
H01L21-64 .非專門適用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各組的單個器件所使用的除半導體器件之外的固體器件或其部件的制造或處理
H01L21-66 .在制造或處理過程中的測試或測量
H01L21-67 .專門適用于在制造或處理過程中處理半導體或電固體器件的裝置;專門適合于在半導體或電固體器件或部件的制造或處理過程中處理晶片的裝置
H01L21-70 .由在一共用基片內或其上形成的多個固態組件或集成電路組成的器件或其部件的制造或處理;集成電路器件或其特殊部件的制造





