[實用新型]晶圓輔助導向設備

有效

• 申請號: 201921656450.0
• 申請日: 2019-09-30
• 公開（公告）號: CN210272297U
• 公開（公告）日: 2020-04-07
• 發明（設計）人: 黃晗;林正忠;吳政達;陳彥亨;趙夢波
• 申請（專利權）人: 中芯長電半導體（江陰）有限公司
• 主分類號: H01L21/68
• 分類號: H01L21/68
• 代理公司: 上海光華專利事務所(普通合伙) 31219
• 代理人: 羅泳文

本實用新型提供一種晶圓輔助導向設備，用于半導體制造機臺，所述設備包括：輔助環體，所述輔助環體具有供晶圓進出的開口；固定架，固定連接于所述輔助環體上；至少兩個輔助定位銷，固定連接于所述固定架，所述輔助定位銷通過與所述晶圓的邊緣接觸以將所述晶圓定位于標準位置。本實用新型采用機臺外的晶圓輔助導向設備作為晶圓定位以及抽真空的輔助工具，替代了半導體制造機臺上原始固定的定位銷，在對位結束后，將所述晶圓輔助導向設備整體移除，可以避免晶圓因與定位銷接觸加熱時，由于熱膨脹而造成定位銷壓迫晶圓，導致晶圓損壞或破裂的缺陷。

技術領域

本實用新型涉及一種半導體制造設備，特別是涉及一種晶圓輔助導向設備。

背景技術

半導體組件的制造過程通常可分為晶圓制程、晶圓測試、封裝及最后的測試。晶圓制程是在硅晶圓上制作電子電路組件，制作完成之后，晶圓上形成格狀排列的芯片(die)。晶圓測試步驟針對芯片作電性測試，將不合格的芯片淘汰。之后將晶圓切割成若干個芯片。封裝是將合格的芯片經過包裝等步驟，使芯片成為集成電路。最后要再經過電性測試確保集成電路的質量。

在以上的過程中，均需要準確對位晶圓，才能進行有效的進行上述的半導體制程。因此對于本領域技術人員而言，如何對位晶圓成為非常重要的問題。

實用新型內容

鑒于以上所述現有技術的缺點，本實用新型的目的在于提供一種晶圓輔助導向設備，用于解決現有技術中晶圓對位后，在后續熱工藝過程由于膨脹而容易造成損壞或裂片的問題。

為實現上述目的及其他相關目的，本實用新型提供一種晶圓輔助導向設備，用于半導體制造機臺，所述設備包括：輔助環體，所述輔助環體具有供晶圓進出的開口；固定架，固定連接于所述輔助環體上；至少兩個輔助定位銷，固定連接于所述固定架，所述輔助定位銷通過與所述晶圓的邊緣接觸以將所述晶圓定位于標準位置。

可選地，所述輔助環體具有平整底面，與所述半導體制造機臺配合時，平穩放置于所述半導體制造機臺。

可選地，所述輔助環體的外徑介于450毫米～550毫米之間，內徑介于400毫米～500毫米之間，厚度介于30毫米～60毫米之間，所述開口的寬度介于305毫米～350毫米之間。

可選地，所述輔助環體的材質包括耐熱金屬、石英及陶瓷中的一種。

可選地，所述固定架包括若干固定桿組，每個所述固定桿組包括三根第一端點相連的固定桿，所述輔助定位銷固定設置于所述第一端點的連接處，所述固定桿的第二端點固定于所述輔助環體上。

可選地，所述輔助定位銷為兩個，且兩個所述輔助定位銷分別與所述晶圓圓心的兩連線之間的夾角介于45°～135°之間。

可選地，所述輔助定位銷設置于遠離所述開口的所述輔助環體的半圓區域內，以避免阻擋所述晶圓的進入。

可選地，所述半導體制造機臺具有與所述標準位置對應的晶圓定位點，所述晶圓定位點上的晶圓定位銷被去除，所述晶圓輔助導向設備與所述半導體制造機臺配合時，所述輔助定位銷對位并朝向所述半導體制造機臺的晶圓定位點。

可選地，所述半導體制造機臺具有晶圓承載面，所述晶圓輔助導向設備與所述半導體機臺配合時，所述輔助定位銷的端面低于所述晶圓的頂面，且高于所述半導體制造機臺的晶圓承載面。

可選地，所述固定架上設有螺孔，所述輔助定位銷通過螺紋連接于所述螺孔。

可選地，所述輔助環體上還設有把手。