[實用新型]晶圓輔助導向設備有效
| 申請號： | 201921656450.0 | 申請日： | 2019-09-30 |
| 公開（公告）號： | CN210272297U | 公開（公告）日： | 2020-04-07 |
| 發明（設計）人： | 黃晗;林正忠;吳政達;陳彥亨;趙夢波 | 申請（專利權）人： | 中芯長電半導體（江陰）有限公司 |
| 主分類號： | H01L21/68 | 分類號： | H01L21/68 |
| 代理公司： | 上海光華專利事務所(普通合伙) 31219 | 代理人： | 羅泳文 |
| 地址： | 214437 江*** | 國省代碼： | 江蘇;32 |
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| 摘要： | |||
| 搜索關鍵詞： | 輔助 導向 設備 | ||
1.一種晶圓輔助導向設備，用于半導體制造機臺，其特征在于，所述設備包括：
輔助環體，所述輔助環體具有供晶圓進出的開口；
固定架，固定連接于所述輔助環體上；
至少兩個輔助定位銷，固定連接于所述固定架，所述輔助定位銷通過與所述晶圓的邊緣接觸以將所述晶圓定位于標準位置。
2.根據權利要求1所述的晶圓輔助導向設備，其特征在于：所述輔助環體具有平整底面，與所述半導體制造機臺配合時，平穩放置于所述半導體制造機臺。
3.根據權利要求1所述的晶圓輔助導向設備，其特征在于：所述輔助環體的外徑介于450毫米～550毫米之間，內徑介于400毫米～500毫米之間，厚度介于30毫米～60毫米之間，所述開口的寬度介于305毫米～350毫米之間。
4.根據權利要求1所述的晶圓輔助導向設備，其特征在于：所述輔助環體的材質包括耐熱金屬、石英及陶瓷中的一種。
5.根據權利要求1所述的晶圓輔助導向設備，其特征在于：所述固定架包括若干固定桿組，每個所述固定桿組包括三根第一端點相連的固定桿，所述輔助定位銷固定設置于所述第一端點的連接處，所述固定桿的第二端點固定于所述輔助環體上。
6.根據權利要求1所述的晶圓輔助導向設備，其特征在于：所述輔助定位銷為兩個，且兩個所述輔助定位銷分別與所述晶圓圓心的兩連線之間的夾角介于45°～135°之間。
7.根據權利要求1所述的晶圓輔助導向設備，其特征在于：所述輔助定位銷設置于遠離所述開口的所述輔助環體的半圓區域內，以避免阻擋所述晶圓的進入。
8.根據權利要求1所述的晶圓輔助導向設備，其特征在于：所述半導體制造機臺具有與所述標準位置對應的晶圓定位點，所述晶圓定位點上的晶圓定位銷被去除，所述晶圓輔助導向設備與所述半導體制造機臺配合時，所述輔助定位銷對位并朝向所述半導體制造機臺的晶圓定位點。
9.根據權利要求1所述的晶圓輔助導向設備，其特征在于：所述半導體制造機臺具有晶圓承載面，所述晶圓輔助導向設備與所述半導體制造機臺配合時，所述輔助定位銷的端面低于所述晶圓的頂面，且高于所述半導體制造機臺的晶圓承載面。
10.根據權利要求1所述的晶圓輔助導向設備，其特征在于：所述固定架上設有螺孔，所述輔助定位銷通過螺紋連接于所述螺孔。
11.根據權利要求1所述的晶圓輔助導向設備，其特征在于：所述輔助環體上還設有把手。
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H01L 半導體器件；其他類目中不包括的電固體器件
H01L21-00 專門適用于制造或處理半導體或固體器件或其部件的方法或設備
H01L21-02 .半導體器件或其部件的制造或處理
H01L21-64 .非專門適用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各組的單個器件所使用的除半導體器件之外的固體器件或其部件的制造或處理
H01L21-66 .在制造或處理過程中的測試或測量
H01L21-67 .專門適用于在制造或處理過程中處理半導體或電固體器件的裝置；專門適合于在半導體或電固體器件或部件的制造或處理過程中處理晶片的裝置
H01L21-70 .由在一共用基片內或其上形成的多個固態組件或集成電路組成的器件或其部件的制造或處理；集成電路器件或其特殊部件的制造
