[實用新型]一種防剝離型貼片式LED燈

有效

• 申請號: 201921656273.6
• 申請日: 2019-09-30
• 公開（公告）號: CN211062736U
• 公開（公告）日: 2020-07-21
• 發明（設計）人: 王凱;楊光
• 申請（專利權）人: 廣東安普光光電科技有限公司
• 主分類號: H01L33/48
• 分類號: H01L33/48;H01L33/52;H01L33/62
• 代理公司: 中山市銘洋專利商標事務所(普通合伙) 44286
• 代理人: 鄒建平

本實用新型提供一種防剝離型貼片式LED燈，包括支座、殼體、LED芯片、一組金屬引腳，殼體置于支座上方，且其上表面向下延伸出LED芯片容納腔，容納腔內側壁分布有若干小孔；金屬引腳相對設置且一端嵌入支座內，另一端向下包裹支座形成內包腳結構，LED芯片一端通過銀膠置于其中一金屬引腳上，LED芯片的另一端通過鍵合金線焊接在另一金屬引腳上，鍵合金線與LED芯片、鍵合金線與金屬引腳的焊接處分別形成金線焊盤，金線焊盤的寬度大于鍵合金線直徑，金線焊盤的高度大于等于鍵合金線直徑，且金線焊盤的寬度大于高度；封裝膠體覆蓋LED芯片且填充于容納腔。該結構能有效避免在生產、使用過程中封裝膠體和鍵合金線的分離，大大降低了LED燈的故障率和失效率。

技術領域

本實用新型涉及LED燈技術領域，特別涉及一種防剝離型貼片式LED燈。

背景技術

貼片式LED燈由于其壽命長、成本低、顯色效果好、顏色多樣、集成度高等被已廣泛應用于各種照明、顯示、裝飾等領域。由于封裝膠體與殼體、鍵合金線與LED芯片、鍵合金線與金屬引腳的材料不一樣，導致各連接部位粘合不牢固，容易在熱脹冷縮后發生剝離現象，導致LED芯片無法正常工作。貼片式LED燈中由于剝離導致的故障率在所有故障率中占據一個較高的比例，目前行業上針對剝離問題還沒有較好的解決方案。

實用新型內容

為了解決問題，本申請提供了一種能有效防止封裝膠體、鍵合金線剝離的新型貼片式LED燈，具體實現方式如下：

一種防剝離型貼片式LED燈，包括：支座、殼體、LED芯片、一組金屬引腳，所述殼體置于所述支座上方，且其上表面向下延伸出LED芯片容納腔，所述容納腔內側壁分布有若干小孔；所述金屬引腳相對設置且一端嵌入支座內，另一端向下包裹所述支座形成內包腳結構，所述LED芯片一端通過銀膠置于其中一所述金屬引腳上，所述LED芯片的另一端通過鍵合金線焊接在另一所述金屬引腳上，所述鍵合金線與LED芯片、鍵合金線與金屬引腳的焊接處分別形成金線焊盤，所述金線焊盤的寬度大于所述鍵合金線直徑，所述金線焊盤的高度大于等于所述鍵合金線直徑，且所述金線焊盤的寬度大于高度；封裝膠體覆蓋所述LED芯片且填充于容納腔。

于本實用新型的一個或多個實施例中，所述金線焊盤的寬度為所述鍵合金線直徑的2.5～3倍。

于本實用新型的一個或多個實施例中，所述金線焊盤的高度為所述鍵合金線直徑的1～1.5倍。

本實用新型帶來的有益實施效果是：在容納腔內壁上設置若干微小的小孔，能夠增加容納腔內壁粗糙度，使得封裝膠體能夠與容納腔結合得更加緊密，有效防止熱脹冷縮引起的剝離現象；通過金線焊盤特殊的結構設計，使金線焊盤與LED芯片和金屬引腳連接后能夠承受更大的應力，防止生產、使用過程中鍵合金線剝離導致的失效。

附圖說明

圖1是本實用新型防剝離型貼片式LED燈示意圖；

圖2是圖1中A部分的結構放大圖。

具體實施方式

為了使本實用新型的目的、技術方案及優點更加清楚明白，以下結合附圖1-2及實施例，對本實用新型進行進一步詳細說明：