[實用新型]一種防剝離型貼片式LED燈

有效

• 申請號: 201921656273.6
• 申請日: 2019-09-30
• 公開（公告）號: CN211062736U
• 公開（公告）日: 2020-07-21
• 發明（設計）人: 王凱;楊光
• 申請（專利權）人: 廣東安普光光電科技有限公司
• 主分類號: H01L33/48
• 分類號: H01L33/48;H01L33/52;H01L33/62
• 代理公司: 中山市銘洋專利商標事務所(普通合伙) 44286
• 代理人: 鄒建平

1.一種防剝離型貼片式LED燈，其特征在于，包括：支座、殼體、LED芯片、一組金屬引腳，所述殼體置于所述支座上方，且其上表面向下延伸出LED芯片容納腔，所述容納腔內側壁分布有若干小孔；所述金屬引腳相對設置且一端嵌入支座內，另一端向下包裹所述支座形成內包腳結構，所述LED芯片一端通過銀膠置于其中一所述金屬引腳上，所述LED芯片的另一端通過鍵合金線焊接在另一所述金屬引腳上，所述鍵合金線與LED芯片、鍵合金線與金屬引腳的焊接處分別形成金線焊盤，所述金線焊盤的寬度大于所述鍵合金線直徑，所述金線焊盤的高度大于等于所述鍵合金線直徑，且所述金線焊盤的寬度大于高度；封裝膠體覆蓋所述LED芯片且填充于容納腔。

2.根據權利要求1所述的防剝離型貼片式LED燈，其特征在于：所述金線焊盤的寬度為所述鍵合金線直徑的2.5～3倍。

3.根據權利要求2所述的防剝離型貼片式LED燈，其特征在于：所述金線焊盤的高度為所述鍵合金線直徑的1～1.5倍。