[實用新型]一種石英芯片點膠工藝CCD識別檢測裝置有效
| 申請號: | 201921646308.8 | 申請日: | 2019-09-30 |
| 公開(公告)號: | CN210467780U | 公開(公告)日: | 2020-05-05 |
| 發明(設計)人: | 葉國萍;胡志軍 | 申請(專利權)人: | 匯隆電子(金華)有限公司 |
| 主分類號: | H01L21/67 | 分類號: | H01L21/67;H01L21/677;G01B11/00;G01B11/06;G01N21/84 |
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| 摘要: | |||
| 搜索關鍵詞: | 一種 石英 芯片 工藝 ccd 識別 檢測 裝置 | ||
本實用新型涉及芯片、電子元件制造裝置領域,具體為一種石英芯片點膠工藝CCD識別檢測裝置。包括CCD識別檢測裝置、芯片運輸軌、搬運機械手,其中:所述CCD識別檢測裝置包括CCD識別上點攝像頭、識別座、下點掃描儀,CCD識別上點攝像頭懸置在支撐架桿上,同一豎向軸線下方設置識別座,識別座的下方設置下點掃描儀;機軸最頂端插入振擺彎臂的螺絲孔,機軸的頂部插入螺絲孔并固定螺帽實現機軸和振擺彎臂的連接,機軸轉動時驅動振擺彎臂進行轉動,所述振擺彎臂的頭端會和識別座連接,從而帶動識別座也進行轉動;所述芯片運輸軌、搬運機械手設置在同一橫向軸線上,芯片運輸軌的尾端位置設置CCD識別檢測裝置,所述芯片運輸軌的頂部懸置搬運機械手。
技術領域
本實用新型涉及芯片、電子元件制造裝置領域,具體為一種石英芯片點膠工藝CCD識別檢測裝置。
背景技術
CCD機器視覺系統用于工業檢測及識別的高科技產品,生產的核心問題是工業計算機系統選型,可采集加工品的高清圖像直接傳輸給到機子的GPIO接口,可以用于高級工藝零件的檢測,高品質的高級工藝零件產品背后,是對加工、組裝和檢測要求越來越精密的生產工藝,視覺檢測就是用機器代替人眼來做測量和判斷。視覺檢測是指通過機器視覺產品(即圖像攝取裝置,分 CMOS 和CCD 兩種)將被攝取目標轉換成圖像信號,傳送給專用的圖像處理系統,根據像素分布和亮度、顏色等信息,轉變成數字化信號;圖像系統對這些信號進行各種運算來抽取目標的特征,進而根據判別的結果來控制現場的設備動作。是用于生產、裝配或包裝的有價值的機制。它在檢測缺陷和防止缺陷產品被配送到消費者的功能方面具有不可估量的價值。這些CCD機器視覺系統用于代替人眼來進行產品的質量或缺陷檢測;石英芯片需要一種點膠工藝的時候比如專利號為 CN201610789110.X的一種石英晶體諧振器及其加工工藝,石英晶體諧振器,包括無可伐環的陶瓷基座1、石英晶片2、上蓋板6、電極3、電極引出端4,石英晶片2粘貼在陶瓷基座1上,電極2有兩個,兩個電極2分別附著在石英晶片2的兩個表面,兩個電極2均設有電極引出端4,兩個電極引出端4分別從石英晶片的兩個對角引出并通過導電膠5固定在陶瓷基座1上,導電膠5與陶瓷基座上的焊盤連接,上蓋板6覆蓋石英晶片2并與陶瓷基座1連接了,這里說的點膠就是導電膠5的加裝工藝,導電膠5的點膠需要非常精確,一個重要的工藝,點多了會干擾芯片的安裝、運行,安裝或點膠少了或者點膠位置不對則會使得芯片將來故障多或者直接不能用。
實用新型內容
本實用新型設計的目的是提供一種石英芯片點膠工藝CCD識別檢測裝置,自動化程度高,帶雙向路徑可控性高,檢測和運輸運動路徑可以相互不干擾,檢測方式可以自控方式多種。
本實用新型是通過下述技術方案實現的:一種石英芯片點膠工藝CCD識別檢測裝置,包括CCD識別檢測裝置、芯片運輸軌、搬運機械手,其中:所述CCD識別檢測裝置包括CCD識別上點攝像頭、識別座、下點掃描儀,CCD識別上點攝像頭懸置在支撐架桿上,同一豎向軸線下方設置識別座,識別座的下方設置下點掃描儀;所述識別座還連接設置有振擺臂,所述振擺臂包括振擺彎臂和振擺電機,所述支撐架桿平行識別座設置的位置設置有擺臂架,擺臂架朝向芯片運輸軌一側設置有轉軸孔,轉軸孔內設置軸承并插接振擺電機的機軸,匹配轉軸孔振擺彎臂頭尾端都設置螺絲孔,機軸最頂端插入振擺彎臂的螺絲孔,機軸的頂部插入螺絲孔并固定螺帽實現機軸和振擺彎臂的連接,機軸轉動時驅動振擺彎臂進行轉動,所述振擺彎臂的頭端會和識別座連接,從而帶動識別座也進行轉動;
所述芯片運輸軌、搬運機械手設置在同一橫向軸線上,芯片運輸軌的尾端位置設置CCD識別檢測裝置,所述芯片運輸軌的頂部懸置搬運機械手。
作為優選所述搬運機械手為磁吸附機械手或氣吸附機械手,包括移動軌、供電控制機或供氣控制機,移動軌上套合龍門滑軌,龍門滑軌懸置磁吸頭或氣吸頭,磁吸頭或氣吸頭對應供電控制機或供氣控制機進行電路連接或氣道連接。
作為優選所述芯片運輸軌和CCD識別檢測裝置為平行設置,CCD識別檢測裝置與移動軌為T字形設置。這樣的設置方式便于進行同步流水線左右進行檢測篩選。
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H01L 半導體器件;其他類目中不包括的電固體器件
H01L21-00 專門適用于制造或處理半導體或固體器件或其部件的方法或設備
H01L21-02 .半導體器件或其部件的制造或處理
H01L21-64 .非專門適用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各組的單個器件所使用的除半導體器件之外的固體器件或其部件的制造或處理
H01L21-66 .在制造或處理過程中的測試或測量
H01L21-67 .專門適用于在制造或處理過程中處理半導體或電固體器件的裝置;專門適合于在半導體或電固體器件或部件的制造或處理過程中處理晶片的裝置
H01L21-70 .由在一共用基片內或其上形成的多個固態組件或集成電路組成的器件或其部件的制造或處理;集成電路器件或其特殊部件的制造





