[實用新型]半導體器件及其接觸墊版圖、接觸墊結構和掩模板組合

有效

• 申請號: 201921636137.0
• 申請日: 2019-09-27
• 公開（公告）號: CN210778577U
• 公開（公告）日: 2020-06-16
• 發明（設計）人: 童宇誠;曾依蕾;詹益旺
• 申請（專利權）人: 福建省晉華集成電路有限公司
• 主分類號: H01L23/544
• 分類號: H01L23/544
• 代理公司: 上海思捷知識產權代理有限公司 31295
• 代理人: 王宏婧

1.一種半導體器件的接觸墊版圖，其特征在于，所述接觸墊版圖包括：

主版圖區，所述主版圖區中設有多個主接觸墊圖案，各個所述主接觸墊圖案的形狀和尺寸相似，且所有的主接觸墊圖案呈棋盤狀交錯排布，所述主接觸墊圖案彼此之間具有第四間距；

第一邊緣版圖區，分布在所述主版圖區的一邊外側，所述第一邊緣版圖區中設有至少一個第一邊緣接觸墊圖案，且每個所述第一邊緣接觸墊圖案的面積大于每個所述主接觸墊圖案的面積，所述第一邊緣版圖區與所述主版圖區之間具有第一邊緣間距；

其中，所述第一邊緣接觸墊圖案不同于所述主接觸墊圖案，所述第一邊緣間距不同于所述第四間距。

2.如權利要求1所述的接觸墊版圖，其特征在于，所述第一邊緣版圖區中設有一個具有鋸齒狀邊緣的長條，以作為所述第一邊緣接觸墊圖案。

3.如權利要求2所述的接觸墊版圖，其特征在于，所述鋸齒狀邊緣面向所述主版圖區，所述鋸齒狀邊緣中的各個鋸齒與所述主版圖區中相應的主接觸墊圖案對準排布。

4.如權利要求1所述的接觸墊版圖，其特征在于，所述第一邊緣版圖區中設有多個沿所述主版圖區的所述一邊的方向排列為兩行的第一邊緣接觸墊圖案，且各個所述第一邊緣接觸墊圖案與所述主版圖區中相應的主接觸墊圖案對準排布，最靠近所述主版圖區的一行第一邊緣接觸墊圖案與最近鄰的一行主接觸墊圖案之間的間距為所述第一邊緣間距。

5.如權利要求1所述的接觸墊版圖，其特征在于，所述接觸墊版圖還包括第二邊緣版圖區，所述第二邊緣版圖區分布在所述主版圖區的所述一邊的鄰邊外側，所述第二邊緣版圖區中設有多個第二邊緣接觸墊圖案，且每個所述第二邊緣接觸墊圖案的面積大于每個所述主接觸墊圖案的面積，所述第二邊緣版圖區和所述主版圖區之間具有第二邊緣間距；

其中，所述第二邊緣接觸墊圖案不同于所述第一邊緣接觸墊圖案，所述第二邊緣間距不同于所述第四間距。

6.如權利要求5所述的接觸墊版圖，其特征在于，所述第二邊緣間距不同于所述第一邊緣間距。

7.如權利要求5所述的接觸墊版圖，其特征在于，所述第二邊緣版圖區中的各個所述第二邊緣接觸墊圖案不完全相同。

8.如權利要求5所述的接觸墊版圖，其特征在于，所述第二邊緣版圖區中的各個所述第二邊緣接觸墊圖案與所述主版圖區中相應的主接觸墊圖案對準排布。

9.如權利要求8所述的接觸墊版圖，其特征在于，所述第二邊緣版圖區中包括沿所述鄰邊的方向排列為兩列的第二邊緣接觸墊圖案，且與所述主版圖區最近鄰的一列所述第二邊緣接觸墊圖案與最近鄰的一列主接觸墊圖案之間的間距為所述第二邊緣間距，兩列所述第二邊緣接觸墊圖案之間具有第三間距，所述第三間距大于所述第二邊緣間距。

10.如權利要求9所述的接觸墊版圖，其特征在于，所述第二邊緣版圖區中，遠離所述主版圖區的一列中的第二邊緣接觸墊圖案的形狀包括長條形、向左放倒的U形、向右放倒的U形、向左放倒的L形、向右放倒的L形以及具有至少兩個梳齒的梳子形中的至少兩種。

11.一種利用權利要求1～10中任一項所述的半導體器件的接觸墊版圖形成的接觸墊結構，其特征在于，包括：

多個主接觸墊，呈棋盤狀交錯排布，各個所述主接觸墊的形狀和尺寸相似，且所述主接觸墊彼此之間具有第四間距；

至少一個第一邊緣接觸墊，分布在所有的主接觸墊排布區域的一邊外側，且每個所述第一邊緣接觸墊的頂面面積大于每個所述主接觸墊的頂面面積，緊挨所述主接觸墊的所述第一邊緣接觸墊與所述主接觸墊之間具有第一邊緣間距；

其中，所述第一邊緣接觸墊的尺寸不同于所述主接觸墊的尺寸，所述第一邊緣間距不同于所述第四間距。

12.如權利要求11所述的接觸墊結構，其特征在于，所述第一邊緣接觸墊為一個具有鋸齒狀邊緣的長條。