[實用新型]一種重新布線層有效
| 申請?zhí)枺?/td> | 201921628497.6 | 申請日： | 2019-09-27 |
| 公開（公告）號： | CN210403718U | 公開（公告）日： | 2020-04-24 |
| 發(fā)明（設(shè)計）人： | 尹佳山;周祖源;吳政達;林正忠 | 申請（專利權(quán)）人： | 中芯長電半導體（江陰）有限公司 |
| 主分類號： | H01L23/538 | 分類號： | H01L23/538;H01L21/768 |
| 代理公司： | 上海光華專利事務所(普通合伙) 31219 | 代理人： | 余明偉 |
| 地址： | 214437 江*** | 國省代碼： | 江蘇;32 |
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| 摘要： | |||
| 搜索關(guān)鍵詞： | 一種 重新 布線 | ||
【權(quán)利要求書】：
1.一種重新布線層，其特征在于，所述重新布線層包括：
覆蓋于襯底上表面的聚酰亞胺層；
位于所述聚酰亞胺層表面的圖形化的擴散阻擋層和位于所述擴散阻擋層表面的金屬種子層；
位于所述金屬種子層表面的金屬電極層；
將所述金屬電極層電引出的鍵合線。
2.根據(jù)權(quán)利要求1所述的重新布線層，其特征在于，所述襯底為經(jīng)過化學機械拋光后的塑封晶圓。
3.根據(jù)權(quán)利要求1所述的重新布線層，其特征在于，所述聚酰亞胺層的厚度為5～10μm。
4.根據(jù)權(quán)利要求1所述的重新布線層，其特征在于，聚酰亞胺層的粗糙度為1～3μm。
5.根據(jù)權(quán)利要求1所述的重新布線層，其特征在于，所述聚酰亞胺層與所述擴散阻擋層之間還有一硅層。
6.根據(jù)權(quán)利要求5所述的重新布線層，其特征在于，所述硅層的厚度為5～10μm。
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