[實用新型]一種墊條結構及流水線旋轉平臺有效
| 申請號: | 201921627412.2 | 申請日: | 2019-09-27 |
| 公開(公告)號: | CN211265439U | 公開(公告)日: | 2020-08-14 |
| 發明(設計)人: | 王彬源;徐朋翔;孔鎖元;胡誠 | 申請(專利權)人: | 泰州隆基樂葉光伏科技有限公司 |
| 主分類號: | H01L21/687 | 分類號: | H01L21/687 |
| 代理公司: | 北京知迪知識產權代理有限公司 11628 | 代理人: | 王勝利 |
| 地址: | 225300 江蘇*** | 國省代碼: | 江蘇;32 |
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| 摘要: | |||
| 搜索關鍵詞: | 一種 結構 流水線 旋轉 平臺 | ||
本實用新型提供一種墊條結構,包括墊板,自墊板的支撐面向下開設的若干容納空間,容納空間間隔設置,兩個相鄰的容納空間之間由支撐肋條隔開。組裝好且放置在墊條結構上待流轉的光伏組件由支撐肋條承載,支撐肋條支撐相對于現有的平板支撐,接觸面積減少,能夠降低劃傷光伏組件面板的概率。另外,相鄰的支撐肋條之間形成的容納空間,有利于殘留在光伏組件上的碎屑顆粒依靠自身重力自由掉落在容納空間內,以避免碎屑顆粒與光伏組件的面板直接接觸,進一步地避免碎屑劃傷面板。本實用新型還提供一種流水線旋轉平臺。
技術領域
本實用新型屬于光伏組件安裝技術領域,特別是涉及一種墊條結構及流水線旋轉平臺。
背景技術
在光伏組件實際安裝工況中,將層壓件安裝至鋁合金邊框后,頻繁出現光伏組件的面板劃傷現象。造成劃傷面板的原因是,鋁合金邊框加工完成后,即使經過清潔處理,但是依然會遺留鋁屑顆粒,鋁屑顆粒隨著光伏組件的流轉會流轉到流水線的旋轉平臺上,即處于旋轉平臺和光伏組件之間的鋁屑會劃傷光伏組件的面板。
實用新型內容
針對上述問題,本實用新型的目的是提供一種能夠避免光伏組件的面板劃傷的墊條結構及流水線旋轉平臺。
為了實現上述目的,本實用新型提供一種墊條結構,包括墊板,自墊板的支撐面向下開設的若干容納空間,容納空間間隔設置,兩個相鄰的容納空間之間由支撐肋條隔開。
采用了上述技術方案,組裝好且放置在墊條結構上待流轉的光伏組件由支撐肋條承載,支撐肋條支撐相對于現有的平板支撐,接觸面積減少,能夠降低劃傷光伏組件面板的概率。另外,相鄰的支撐肋條之間形成的容納空間,有利于殘留在光伏組件上的碎屑顆粒依靠自身重力自由掉落在容納空間內,以避免碎屑顆粒與光伏組件的面板直接接觸,進一步地避免碎屑劃傷面板。
優選地,支撐肋條的縱切面形狀相同,且均為梯形、三角形或半圓形中的任意一種。
優選地,支撐肋條的縱切面形狀不同,為梯形、三角形或半圓形中的任意兩者的組合、或者三者的組合。
優選地,支撐肋條的縱切面形狀相同,且均為等腰梯形。
采用了上述技術方案,支撐肋條的縱切面形狀相同且均為等腰梯形,即與光伏組件的面板接觸的為等腰梯形的上底面,相對于平板支撐,其接觸面積減小,以降低了殘留碎屑對面板劃傷的概率/風險,而相對于接觸處為線接觸的支撐肋條結構,避免了支撐力的集中,進而避免了對面板的損壞。
優選地,若干支撐肋條相互平行。
采用了上述技術方案,由于支撐肋條相互平行,因此,能夠為光伏組件提供較為均衡的支撐力,從而避免由于支撐力不均衡對光伏組件造成的損壞。
優選地,若干支撐肋條的間距相等。
采用了上述技術方案,支撐肋條的間距相等,進一步地確保了支撐肋條對光伏組件的均衡支撐。
優選地,若干支撐肋條的間距均為5-10毫米。
采用了上述技術方案,支撐肋條的間距影響對光伏組件的支撐強度,以及對面板的防護效果,即當支撐肋條的間距較大時,即同等面積的墊板上可以設置的支撐肋條的數量減少,較少數量的支撐肋條的支撐強度相應地降低;而當支撐肋條的間距較小時,存在碎屑不能自由掉落到容納空間的可能,即即使存在容納空間,但是碎屑依然會殘留在面板和墊條之間,對面板造成損壞,最終影響防護效果。支撐肋條的間距在5-10毫米之間選取任意值,既能確保支撐強度,又能確保對面板具有較好的防護效果。
本實用新型還提供一種流水線旋轉平臺,至少包括能夠旋轉的承載面,墊條結構可轉動地或固定設置在承載面上。
采用了上述技術方案,在傳統的流水線旋轉平臺上設置墊條結構,墊條結構可以轉動,也可以相對固定設置,起到防護光伏組件面板的同時,具有結構簡單和成本低的優點。
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H01L 半導體器件;其他類目中不包括的電固體器件
H01L21-00 專門適用于制造或處理半導體或固體器件或其部件的方法或設備
H01L21-02 .半導體器件或其部件的制造或處理
H01L21-64 .非專門適用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各組的單個器件所使用的除半導體器件之外的固體器件或其部件的制造或處理
H01L21-66 .在制造或處理過程中的測試或測量
H01L21-67 .專門適用于在制造或處理過程中處理半導體或電固體器件的裝置;專門適合于在半導體或電固體器件或部件的制造或處理過程中處理晶片的裝置
H01L21-70 .由在一共用基片內或其上形成的多個固態組件或集成電路組成的器件或其部件的制造或處理;集成電路器件或其特殊部件的制造





