[實用新型]一種用于涂膠顯影設備的晶圓傳送手臂有效
| 申請?zhí)枺?/td> | 201921626002.6 | 申請日: | 2019-09-27 |
| 公開(公告)號: | CN210403691U | 公開(公告)日: | 2020-04-24 |
| 發(fā)明(設計)人: | 唐陽明 | 申請(專利權)人: | 上海圖雙精密裝備有限公司 |
| 主分類號: | H01L21/683 | 分類號: | H01L21/683 |
| 代理公司: | 上海匯齊專利代理事務所(普通合伙) 31364 | 代理人: | 朱明福 |
| 地址: | 200000 上海市青浦*** | 國省代碼: | 上海;31 |
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| 摘要: | |||
| 搜索關鍵詞: | 一種 用于 涂膠 顯影 設備 傳送 手臂 | ||
本實用新型公開了一種用于涂膠顯影設備的晶圓傳送手臂,包括手臂本體,還包括兩個與手臂本體滑動連接的調節(jié)座,所述調節(jié)座內設有真空通道,所述調節(jié)座上固定連接有球頭座,所述球頭座上固定連接有頂部、底部均為平面的球頭,所述球頭頂部固定連接有限位板,所述限位板上設有通孔,所述通孔向下延伸依次貫穿球頭、球頭座并與真空通道連通,所述球頭外部可轉動地套接有吸盤座,所述吸盤座可相對球頭在一定范圍內擺動,所述吸盤座頂部安裝有吸盤,所述吸盤與通孔連通。本實用新型能夠適應不同尺寸的晶圓及發(fā)生翹曲的晶圓。
技術領域
本實用新型涉及傳送手臂裝置領域,尤其涉及一種用于涂膠顯影設備的晶圓傳送手臂。
背景技術
目前,半導體設備的傳送機器人上安裝的傳送手臂有用真空吸附式的,但晶圓在制作過程中有時會發(fā)生翹曲,普通的傳送手臂在傳送過程中,由于晶圓的翹曲,手臂不能完全吸住晶圓,甚至會發(fā)生掉片,造成不必要的損失。另一方面現(xiàn)有的傳送臂多數(shù)為一種尺寸的晶圓而設計,為了適用不同的尺寸的晶圓需要購買不同尺寸的傳送臂,極大增加了生產(chǎn)成本。
實用新型內容
為了解決上述背景技術中所提到的問題,本實用新型提供了一種用于涂膠顯影設備的晶圓傳送手臂,能夠適應不同尺寸的晶圓及發(fā)生翹曲的晶圓。
一種用于涂膠顯影設備的晶圓傳送手臂,包括手臂本體,還包括兩個與手臂本體滑動連接的調節(jié)座,所述調節(jié)座內設有真空通道,所述調節(jié)座上固定連接有球頭座,所述球頭座上固定連接有頂部、底部均為平面的球頭,所述球頭頂部固定連接有限位板,所述限位板上設有通孔,所述通孔向下延伸依次貫穿球頭、球頭座并與真空通道連通,所述球頭外部可轉動地套接有吸盤座,所述吸盤座可相對球頭在一定范圍內擺動,所述吸盤座頂部安裝有吸盤,所述吸盤與通孔連通。
進一步地,所述手臂本體一端設有滑槽,兩所述調節(jié)座的一端均固定連接有設在滑槽內部并與滑槽相配合的滑塊,兩所述滑塊上均設有至少一個豎直分布的螺紋孔,所述滑槽與螺紋孔相對的一端側壁設有長條通孔,所述長條通孔貫穿有與螺紋孔螺紋連接的螺栓組件。
進一步地,兩所述調節(jié)座彼此遠離的一側均設有真空氣孔接頭,所述調節(jié)座頂部設有與通孔連通的第一通氣孔,所述真空通道一端延伸至真空氣孔接頭與真空氣孔接頭連通,所述真空通道的另一端延伸至第一通氣孔與第一通氣孔連通。
進一步地,所述吸盤座為上寬下窄的喇叭狀結構且內部有空腔,所述吸盤座的底部側壁可轉動地套接球頭外部,所述吸盤座的底部側壁可相對球頭在一定范圍內擺動,所述吸盤座的頂部側壁與限位板間留有間隙,所述吸盤座的頂部側壁設有第二通氣孔,所述第二通氣孔與吸盤連通。
進一步地,所述球頭座設在調節(jié)座遠離手臂本體的一端。
進一步地,所述真空氣孔接頭設在調節(jié)座靠近手臂本體的一端。
進一步地,每一所述滑塊上的螺紋孔設有兩個。
進一步地,所述吸盤底部與第二通氣孔位置相對應處設有抽氣孔。
本實用新型的有益效果是:
1、本實用新型可通過調節(jié)滑塊在滑槽內的位置來使傳送臂適用于不同尺寸的晶圓。
2、本實用新型的吸盤座與球頭可轉動連接,從而使得吸盤座可相對球頭在一定范圍內擺動,當吸附發(fā)生翹曲的晶圓時,吸盤座可相對球頭座擺動調節(jié)吸盤的角度,使吸盤與生翹曲的晶圓貼合,避免在傳送過程中發(fā)生掉片。
附圖說明
圖1為本實用新型的結構示意圖。
圖2為本實用新型的主視圖。
圖3為圖2的A處放大圖。
圖4為本實用新型的內部結構示意圖。
圖5為圖4的B處放大圖。
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H01L 半導體器件;其他類目中不包括的電固體器件
H01L21-00 專門適用于制造或處理半導體或固體器件或其部件的方法或設備
H01L21-02 .半導體器件或其部件的制造或處理
H01L21-64 .非專門適用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各組的單個器件所使用的除半導體器件之外的固體器件或其部件的制造或處理
H01L21-66 .在制造或處理過程中的測試或測量
H01L21-67 .專門適用于在制造或處理過程中處理半導體或電固體器件的裝置;專門適合于在半導體或電固體器件或部件的制造或處理過程中處理晶片的裝置
H01L21-70 .由在一共用基片內或其上形成的多個固態(tài)組件或集成電路組成的器件或其部件的制造或處理;集成電路器件或其特殊部件的制造





