[實(shí)用新型]一種用于涂膠顯影設(shè)備的晶圓傳送手臂有效
| 申請(qǐng)?zhí)枺?/td> | 201921626002.6 | 申請(qǐng)日: | 2019-09-27 |
| 公開(kāi)(公告)號(hào): | CN210403691U | 公開(kāi)(公告)日: | 2020-04-24 |
| 發(fā)明(設(shè)計(jì))人: | 唐陽(yáng)明 | 申請(qǐng)(專利權(quán))人: | 上海圖雙精密裝備有限公司 |
| 主分類號(hào): | H01L21/683 | 分類號(hào): | H01L21/683 |
| 代理公司: | 上海匯齊專利代理事務(wù)所(普通合伙) 31364 | 代理人: | 朱明福 |
| 地址: | 200000 上海市青浦*** | 國(guó)省代碼: | 上海;31 |
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| 摘要: | |||
| 搜索關(guān)鍵詞: | 一種 用于 涂膠 顯影 設(shè)備 傳送 手臂 | ||
1.一種用于涂膠顯影設(shè)備的晶圓傳送手臂,包括手臂本體,其特征在于,還包括兩個(gè)與手臂本體滑動(dòng)連接的調(diào)節(jié)座,所述調(diào)節(jié)座內(nèi)設(shè)有真空通道,所述調(diào)節(jié)座上固定連接有球頭座,所述球頭座上固定連接有頂部、底部均為平面的球頭,所述球頭頂部固定連接有限位板,所述限位板上設(shè)有通孔,所述通孔向下延伸依次貫穿球頭、球頭座并與真空通道連通,所述球頭外部可轉(zhuǎn)動(dòng)地套接有吸盤座,所述吸盤座可相對(duì)球頭在一定范圍內(nèi)擺動(dòng),所述吸盤座頂部安裝有吸盤,所述吸盤與通孔連通。
2.根據(jù)權(quán)利要求1所述的用于涂膠顯影設(shè)備的晶圓傳送手臂,其特征在于,所述手臂本體一端設(shè)有滑槽,兩所述調(diào)節(jié)座的一端均固定連接有設(shè)在滑槽內(nèi)部并與滑槽相配合的滑塊,兩所述滑塊上均設(shè)有至少一個(gè)豎直分布的螺紋孔,所述滑槽與螺紋孔相對(duì)的一端側(cè)壁設(shè)有長(zhǎng)條通孔,所述長(zhǎng)條通孔貫穿有與螺紋孔螺紋連接的螺栓組件。
3.根據(jù)權(quán)利要求2所述的用于涂膠顯影設(shè)備的晶圓傳送手臂,其特征在于,兩所述調(diào)節(jié)座彼此遠(yuǎn)離的一側(cè)均設(shè)有真空氣孔接頭,所述調(diào)節(jié)座頂部設(shè)有與通孔連通的第一通氣孔,所述真空通道一端延伸至真空氣孔接頭與真空氣孔接頭連通,所述真空通道的另一端延伸至第一通氣孔與第一通氣孔連通。
4.根據(jù)權(quán)利要求1所述的用于涂膠顯影設(shè)備的晶圓傳送手臂,其特征在于,所述吸盤座為上寬下窄的喇叭狀結(jié)構(gòu)且內(nèi)部有空腔,所述吸盤座的底部側(cè)壁可轉(zhuǎn)動(dòng)地套接球頭外部,所述吸盤座的底部側(cè)壁可相對(duì)球頭在一定范圍內(nèi)擺動(dòng),所述吸盤座的頂部側(cè)壁與限位板間留有間隙,所述吸盤座的頂部側(cè)壁設(shè)有第二通氣孔,所述第二通氣孔與吸盤連通。
5.根據(jù)權(quán)利要求3所述的用于涂膠顯影設(shè)備的晶圓傳送手臂,其特征在于,所述球頭座設(shè)在調(diào)節(jié)座遠(yuǎn)離手臂本體的一端。
6.根據(jù)權(quán)利要求5所述的用于涂膠顯影設(shè)備的晶圓傳送手臂,其特征在于,所述真空氣孔接頭設(shè)在調(diào)節(jié)座靠近手臂本體的一端。
7.根據(jù)權(quán)利要求2所述的用于涂膠顯影設(shè)備的晶圓傳送手臂,其特征在于,每一所述滑塊上的螺紋孔設(shè)有兩個(gè)。
8.根據(jù)權(quán)利要求4所述的用于涂膠顯影設(shè)備的晶圓傳送手臂,其特征在于,所述吸盤底部與第二通氣孔位置相對(duì)應(yīng)處設(shè)有抽氣孔。
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H01L 半導(dǎo)體器件;其他類目中不包括的電固體器件
H01L21-00 專門適用于制造或處理半導(dǎo)體或固體器件或其部件的方法或設(shè)備
H01L21-02 .半導(dǎo)體器件或其部件的制造或處理
H01L21-64 .非專門適用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各組的單個(gè)器件所使用的除半導(dǎo)體器件之外的固體器件或其部件的制造或處理
H01L21-66 .在制造或處理過(guò)程中的測(cè)試或測(cè)量
H01L21-67 .專門適用于在制造或處理過(guò)程中處理半導(dǎo)體或電固體器件的裝置;專門適合于在半導(dǎo)體或電固體器件或部件的制造或處理過(guò)程中處理晶片的裝置
H01L21-70 .由在一共用基片內(nèi)或其上形成的多個(gè)固態(tài)組件或集成電路組成的器件或其部件的制造或處理;集成電路器件或其特殊部件的制造
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