[實用新型]一種高功率因數非隔離恒流驅動芯片測試裝置

有效

• 申請號: 201921625447.2
• 申請日: 2019-09-27
• 公開（公告）號: CN211148720U
• 公開（公告）日: 2020-07-31
• 發明（設計）人: 張永良
• 申請（專利權）人: 蘇州三日電子有限公司
• 主分類號: G01R1/04
• 分類號: G01R1/04;G01R31/44
• 代理公司: 北京匯捷知識產權代理事務所(普通合伙) 11531
• 代理人: 李宏偉

本實用新型涉及一種高功率因數非隔離恒流驅動芯片測試裝置，包括裝置本體、旋轉軸和支撐桿，所述裝置本體的上端固定連接有防塵蓋，且防塵蓋的上端的內部開設設置有安裝區，所述安裝區的內部安裝設置有調試臺，且調試臺的內部固定開設有調試孔，所述調試臺的前端安裝設置有散熱臺，且散熱臺的內部固定設置有散熱條，所述裝置本體的前端設置連接有滑動槽，且滑動槽的內部安裝設置有彈簧。該高功率因數非隔離恒流驅動芯片測試裝置，通過滑動槽通過彈簧與滑動門構成彈性結構，且彈簧通過焊接與滑動門構成一體化結構，可以將滑動門通過彈簧與滑動槽從內往外拉動，彈簧受到壓迫回縮，使滑動門之間打開，絕緣墊可以阻止芯片在測試過程中。

【技術領域】

本實用新型涉及高功率因數非隔離恒流驅動芯片領域，具體涉及一種高功率因數非隔離恒流驅動芯片測試裝置。

【背景技術】

A704恒流驅動IC為85～265V交流電全電壓輸入范圍，可驅動高功率LED，具多重保護機制的LED照明控制IC，用于LED日光燈管，LED省電燈泡，LED吸頂燈，LED球泡燈等應用，LED燈是一塊電致發光的半導體材料芯片，用銀膠或白膠固化到支架上，然后用銀線或金線連接芯片和電路板，四周用環氧樹脂密封，起到保護內部芯線的作用，最后安裝外殼，所以LED燈的抗震性能好。

現有的高功率因數非隔離恒流驅動芯片的LED燈雖然可以連接電路對其進行性能測試，但是這樣的測試方式只能對燈體進行單個測量，不能對多個燈體進行同時測試，測試效率低下。針對上述提出的問題，在原有的芯片測試裝置上進行創新設計。

【實用新型內容】

為解決上述問題，本實用新型的目的在于提供一種高功率因數非隔離恒流驅動芯片測試裝置，解決了現有的高功率因數非隔離恒流驅動芯片的LED燈雖然可以連接電路對其進行性能測試，但是這樣的測試方式只能對燈體進行單個測量，不能對多個燈體進行同時測試，測試效率低下的問題。

為實現上述目的，本實用新型采取的技術方案為：一種高功率因數非隔離恒流驅動芯片測試裝置，包括裝置本體、旋轉軸和支撐桿，所述裝置本體的上端固定連接有防塵蓋，且防塵蓋的上端的內部開設設置有安裝區，所述安裝區的內部安裝設置有調試臺，且調試臺的內部固定開設有調試孔，所述調試臺的前端安裝設置有散熱臺，且散熱臺的內部固定設置有散熱條，所述裝置本體的前端設置連接有滑動槽，且滑動槽的內部安裝設置有彈簧，所述彈簧的內側連接設置有滑動門，且滑動門的前端固定設置有滑水槽，所述旋轉軸安裝設置于裝置本體的內部，且旋轉軸的外側連接設置有轉動托盤，所述轉動托盤的上端固定設置有固定槽，且固定槽的上端固定開設有固定螺紋，所述支撐桿固定設置于轉動托盤的上端，且支撐桿的內側固定設置有絕緣墊，所述支撐桿的內側連接設置有卡持塊，所述轉動托盤的下方安裝設置有蓄電電池。

本實用新型中的一種高功率因數非隔離恒流驅動芯片測試裝置進一步設置為：所述調試孔之間關于調試臺的內部陣列分布，且調試臺通過注塑與調試孔為一體成型。

本實用新型中的一種高功率因數非隔離恒流驅動芯片測試裝置進一步設置為：所述散熱條之間關于散熱臺的內部呈同一條平行線方向均勻排列，且散熱條為矩形形狀。

本實用新型中的一種高功率因數非隔離恒流驅動芯片測試裝置進一步設置為：所述滑動槽通過彈簧與滑動門構成彈性結構，且彈簧通過焊接與滑動門構成一體化結構。

本實用新型中的一種高功率因數非隔離恒流驅動芯片測試裝置進一步設置為：所述滑動門之間關于裝置本體的縱向中心點相互對稱，且滑動門為矩形形狀。

本實用新型中的一種高功率因數非隔離恒流驅動芯片測試裝置進一步設置為：所述轉動托盤通過旋轉軸與裝置本體構成旋轉結構，且固定槽通過熱焊與轉動托盤構成固定連接。

本實用新型中的一種高功率因數非隔離恒流驅動芯片測試裝置進一步設置為：所述絕緣墊通過膠粘與轉動托盤構成一體化結構，且轉動托盤的外表面與絕緣墊的內表面緊密貼合。