[實用新型]一種高功率因數非隔離恒流驅動芯片測試裝置

有效

• 申請號: 201921625447.2
• 申請日: 2019-09-27
• 公開（公告）號: CN211148720U
• 公開（公告）日: 2020-07-31
• 發明（設計）人: 張永良
• 申請（專利權）人: 蘇州三日電子有限公司
• 主分類號: G01R1/04
• 分類號: G01R1/04;G01R31/44
• 代理公司: 北京匯捷知識產權代理事務所(普通合伙) 11531
• 代理人: 李宏偉

1.一種高功率因數非隔離恒流驅動芯片測試裝置，包括裝置本體、旋轉軸和支撐桿，其特征在于：所述裝置本體的上端固定連接有防塵蓋，且防塵蓋的上端的內部設置有安裝區，所述安裝區的內部安裝設置有調試臺，且調試臺的內部固定開設有調試孔，所述調試臺的前端安裝設置有散熱臺，且散熱臺的內部固定設置有散熱條，所述裝置本體的前端設置連接有滑動槽，且滑動槽的內部安裝設置有彈簧，所述彈簧的內側連接設置有滑動門，且滑動門的前端固定設置有滑水槽，所述旋轉軸安裝設置于裝置本體的內部，且旋轉軸的外側連接設置有轉動托盤，所述轉動托盤的上端固定設置有固定槽，且固定槽的上端固定開設有固定螺紋，所述支撐桿固定設置于轉動托盤的上端，且支撐桿的內側固定設置有絕緣墊，所述支撐桿的內側連接設置有卡持塊，所述轉動托盤的下方安裝設置有蓄電電池。

2.如權利要求1所述的一種高功率因數非隔離恒流驅動芯片測試裝置，其特征在于：所述調試孔之間關于調試臺的內部陣列分布，且調試臺通過注塑與調試孔為一體成型。

3.如權利要求1所述的一種高功率因數非隔離恒流驅動芯片測試裝置，其特征在于：所述散熱條之間關于散熱臺的內部呈同一條平行線方向均勻排列，且散熱條為矩形形狀。

4.如權利要求1所述的一種高功率因數非隔離恒流驅動芯片測試裝置，其特征在于：所述滑動槽通過彈簧與滑動門構成彈性結構，且彈簧通過焊接與滑動門構成一體化結構。

5.如權利要求1所述的一種高功率因數非隔離恒流驅動芯片測試裝置，其特征在于：所述滑動門之間關于裝置本體的縱向中心點相互對稱，且滑動門為矩形形狀。

6.如權利要求1所述的一種高功率因數非隔離恒流驅動芯片測試裝置，其特征在于：所述轉動托盤通過旋轉軸與裝置本體構成旋轉結構，且固定槽通過熱焊與轉動托盤構成固定連接。

7.如權利要求1所述的一種高功率因數非隔離恒流驅動芯片測試裝置，其特征在于：所述絕緣墊通過膠粘與轉動托盤構成一體化結構，且轉動托盤的外表面與絕緣墊的內表面緊密貼合。