[實用新型]LED封裝單元和LED燈具

有效

• 申請號: 201921624824.0
• 申請日: 2019-09-26
• 公開（公告）號: CN210837745U
• 公開（公告）日: 2020-06-23
• 發明（設計）人: 羅丁格·湯馬士;康國平;劉明劍
• 申請（專利權）人: 納米格有限公司
• 主分類號: H01L25/075
• 分類號: H01L25/075;H01L25/00;F21K9/20;F21K9/90;F21V19/00;F21V23/06;F21Y115/10
• 代理公司: 深圳中一聯合知識產權代理有限公司 44414
• 代理人: 徐飛

本申請涉及LED照明技術領域，公開了LED封裝單元和LED燈具。LED封裝單元包括公共基板；和布置并封裝在所述公共基板的凹坑的底面上N個紅光LED芯片、M個綠光LED芯片和X個藍光LED芯片；其中，紅光LED芯片、綠光LED芯片和藍光LED芯片都是單色LED芯片，并且N、M和X均為大于1的整數；其中，紅光LED芯片、綠光LED芯片和藍光LED芯片中的相鄰二者之間的距離是大體上一致的，并且所述紅光LED芯片、綠光LED芯片和藍光LED芯片被配置為使得：任一單色LED芯片到與其直接相鄰的全部其它顏色的LED芯片之間的距離之和，大體上相近于或者等于與所述單色LED芯片同色的另一LED芯片到與其直接相鄰的全部其它顏色的LED芯片之間的距離之和。

技術領域

本申請涉及LED照明技術領域，尤其涉及LED封裝單元和LED燈具。

背景技術

封裝是LED制備的關鍵環節：半導體材料的發光機理決定了單一的LED芯片無法發出連續光譜的白光，因此工藝上必須混合兩種以上互補色的光而形成白光，目前實現白光LED的方法主要有三種：藍光LED+YAG黃色熒光粉、RGB三色LED混光，紫外LED+多色熒光粉。以RGB三色LED混光為例，基于封裝的難度和混光效果的要求，常規的封裝單元僅包含單個的RGB LED芯片，然后通過多個封裝單元實現大范圍的照明的需求。

封裝后的LED可以安裝在LED面板燈上，由于光經過高透光率的導光板后形成一種均勻的平面發光效果，其照度均勻性好、光線柔和、舒適而且明亮；進而逐漸成為一種主流的室內照明燈具。

傳統的LED面板燈，其為了保證面板上出光的強度，通常需要在面板上并排設置多個封裝單元，這樣會導致面板燈上的轉角暗區的面積較大，這些轉角暗區嚴重影響了面板燈的發光效率和安裝的整體效果。

發明內容

本申請的一個或多個實施例提供了LED封裝單元，旨在解決現有技術中，單個LED封裝結構不能實現大范圍的照明需求，使得燈具上容易出現較大面積的轉角暗區等問題。本申請的一些發明構思使得能夠實現單個LED封裝單元實現大面積的出光需求，同時很大程度地減小面板類燈具上的轉角暗區的面積。

本申請提供了一種LED封裝單元，包括：公共基板；和布置并封裝在所述公共基板上的N個紅光LED芯片、M個綠光LED芯片和X個藍光LED芯片；其中，所述紅光LED芯片、綠光LED芯片和藍光LED芯片都是單色LED芯片，并且N、M和X均為大于1的整數；其中，所述紅光LED芯片、綠光LED芯片和藍光LED芯片中的相鄰二者之間的距離是大體上一致的，并且所述紅光LED芯片、綠光LED芯片和藍光LED芯片被配置為使得：任一單色LED芯片到與其直接相鄰的全部其它顏色的LED芯片之間的距離之和，大體上相近于或者等于與所述單色LED芯片同色的另一LED芯片到與其直接相鄰的全部其它顏色的LED芯片之間的距離之和。

在本申請的一些實施例中，所述公共基板成形為帶有凹坑，所述紅光LED芯片、綠光LED芯片和藍光LED芯片布置并封裝在所述凹坑的大體上平坦的底面。

在本申請的一些實施例中，每一個所述紅光LED芯片與同其直接相鄰的所述綠光LED芯片之間的距離是大體上一致的；

每一個所述紅光LED芯片與同其直接相鄰的所述藍光LED芯片之間的距離是大體上一致的；并且

每一個所述綠光LED芯片與同其直接相鄰的所述藍光LED芯片之間的距離是大體上一致的。

在本申請的一些實施例中，所述凹坑的底面的面積小于25mm²。

在本申請的一些實施例中，在任一顏色的LED芯片到與之直接相鄰的一組其它顏色的LED芯片的直線距離中，最大的直線距離在0.2mm-2mm的范圍內。