[實用新型]LED封裝單元和LED燈具

有效

• 申請號: 201921624824.0
• 申請日: 2019-09-26
• 公開（公告）號: CN210837745U
• 公開（公告）日: 2020-06-23
• 發明（設計）人: 羅丁格·湯馬士;康國平;劉明劍
• 申請（專利權）人: 納米格有限公司
• 主分類號: H01L25/075
• 分類號: H01L25/075;H01L25/00;F21K9/20;F21K9/90;F21V19/00;F21V23/06;F21Y115/10
• 代理公司: 深圳中一聯合知識產權代理有限公司 44414
• 代理人: 徐飛

1.一種LED封裝單元，包括：

公共基板；和

布置并封裝在所述公共基板上N個紅光LED芯片、M個綠光LED芯片和X個藍光LED芯片；其中，所述紅光LED芯片、綠光LED芯片和藍光LED芯片都是單色LED芯片，并且N、M和X均為大于1的整數；

其中，所述紅光LED芯片、綠光LED芯片和藍光LED芯片中的相鄰二者之間的距離是一致的，并且所述紅光LED芯片、綠光LED芯片和藍光LED芯片被配置為使得：

任一單色LED芯片到與其直接相鄰的全部其它顏色的LED芯片之間的距離之和，等于與所述單色LED芯片同色的另一LED芯片到與其直接相鄰的全部其它顏色的LED芯片之間的距離之和。

2.如權利要求1所述的LED封裝單元，其中，所述公共基板成形為帶有凹坑，所述紅光LED芯片、綠光LED芯片和藍光LED芯片布置并封裝在所述凹坑的平坦的底面上。

3.如權利要求1所述的LED封裝單元，其中，

每一個所述紅光LED芯片與同其直接相鄰的所述綠光LED芯片之間的距離是一致的；

每一個所述紅光LED芯片與同其直接相鄰的所述藍光LED芯片之間的距離是一致的；并且

每一個所述綠光LED芯片與同其直接相鄰的所述藍光LED芯片之間的距離是一致的。

4.如權利要求2所述的LED封裝單元，其中，所述凹坑的底面的面積小于25mm²。

5.如權利要求1所述的LED封裝單元，其中，在任一顏色的LED芯片到與之直接相鄰的一組另一顏色的LED芯片的直線距離中的最大直線距離在0.2mm-2mm的范圍內。

6.如權利要求2所述的LED封裝單元，其中，所述凹坑的底面被劃分成具有與所述N個紅光LED芯片、M個綠光LED芯片和X個藍光LED芯片分別對應的N個、M個和X個區域，其中每一LED芯片位于其中一個對應的所述區域的中心。

7.如權利要求6所述的LED封裝單元，其中，每個所述區域的面積A的范圍根據以下公式來限定：

A＝S1/(N+M+X)*(70％～130％)；

其中，N、M和X分別是所述紅光LED芯片、綠光LED芯片和藍光LED芯片的數量，并且S1是所述凹坑的底面的面積。

8.如權利要求1所述的LED封裝單元，其中，所述N等于6，所述M等于4，所述X等于4。

9.如權利要求1所述的LED封裝單元，其中，所述N等于4，所述M等于3，所述X等于3。

10.如權利要求1-9中任一項所述的LED封裝單元，其中，所述N個紅光LED芯片彼此間隔開地布置成第一排，所述M個綠光LED芯片彼此間隔開地布置成第二排，并且所述X個藍光LED芯片彼此間隔開地布置成第三排，其中，所述第一排、第二排和第三排以間隔開的方式并排地布置。

11.如權利要求10所述的LED封裝單元，其中，所述第一排位于所述第二排的上方，并且所述第二排位于所述第三排的上方。

12.如權利要求2、4、6和7中任一項所述的LED封裝單元，其中，所述底面上還布置有Y個白光LED芯片；其中Y為大于或等于1的整數。

13.如權利要求10所述的LED封裝單元，其中，所述底面上還布置有第四排白光LED芯片，所述第四排位于所述第一、第二和第三排的下方且以與它們間隔開的方式并排地布置。

14.如權利要求1-9任一項所述的LED封裝單元，其中，所述封裝單元包括多個電極觸點，每個LED芯片的正或負極電連接在對應的所述電極觸點上。