[實用新型]一種金粉制備裝置

有效

• 申請號: 201921620538.7
• 申請日: 2019-09-26
• 公開（公告）號: CN211161937U
• 公開（公告）日: 2020-08-04
• 發明（設計）人: 張超;李中璽;倪迎瑞;張圣杰;薛振宇;孫浩
• 申請（專利權）人: 西安匯創貴金屬新材料研究院有限公司;陜西黃金集團西安秦金有限責任公司
• 主分類號: B22F9/24
• 分類號: B22F9/24;B22F9/08
• 代理公司: 廣州三環專利商標代理有限公司 44202
• 代理人: 黨娟娟;郭永麗

本實用新型公開了一種金粉制備裝置，涉及金屬粉末領域。用以解決現有金粉制備存在粒徑分布較寬及易發生團聚的問題。該裝置包括：金離子溶液儲備器，霧化裝置，還原液液體膜引流裝置，擋板引流裝置，超聲分散螺旋渦流式引流裝置和收集器；溶液儲備器的底部與霧化裝置聯通；霧化裝置將金離子溶液噴射至擋板引流裝置上；還原液按照設定的流量從擋板引流裝置上端流形成還原液膜，還原液膜與金離子霧化溶液在擋板引流裝置上進行反應，擋板引流裝置的排液管設置超聲分散螺旋渦流式引流裝置的上端，超聲分散螺旋渦流式引流裝置的螺旋式排液通道從上之下貫穿超聲儲液槽，螺旋式排液通道的出口設置在收集器的上端。

技術領域

本實用新型涉及金屬粉末領域，更具體的涉及一種金粉制備裝置。

背景技術

超細粉體材料是一種具有與微觀原子、分子和宏觀物質不同性質的新型材料，黃金由于其良好的延展性且在任何條件下不與氧直接起反應得到了廣泛的應用。超細金粉是制備細線金漿、低溫金漿及金鈀、金鉑鈀、金銀鈀等性能優良導體漿料中的主要導電相材料。

目前超細金粉的主要制備方法有液相法、氣相法和固相法。固相法雖步驟簡單，但其制備的粉體粒徑分布無法控制，隨機性較強，且粒徑尺寸較大；氣相法步驟復雜，且對每一步工藝要求都較為嚴苛，因此存在能效低、穩定性差等缺點；液相法為目前超細粉體制備的主流方法，其主要原理為利用還原劑將金離子從起鹽溶液中還原出來，超細金粉所用前驅物為氯金酸、雷酸金，還原劑水合肼、甲醛、抗壞血酸、檸檬酸、亞硫酸鹽、氫醌等。

在低濃度溶液進行液相氧化還原反應時，不需要保護劑或穩定劑來控制晶粒尺寸，但低濃度溶液生產效率低，且產生廢液量大，后續處理工藝較為復雜。采用高濃度溶液反應時，由于過冷效應和溶液靜置沉過程中晶粒持續長大等原因，即使加入保護劑或穩定劑所得到的粉體依然存在粒徑分布依然較寬、隨機性較強的問題，且超細粉的制備無論在高濃度或是低濃度溶液中，均存在粉體在液相中極易發生團聚的問題。

綜上所述，現有的超細金粉制備存在粒徑分布較寬、粉體在液相中易發生團聚的問題。

實用新型內容

本實用新型實施例提供一種金粉制備裝置，用以解決現有超細金粉制備存在粒徑分布較寬、粉體在液相中易發生團聚的問題。

本實用新型實施例提供一種金粉制備裝置，包括：至少1個金離子溶液儲備器，至少1個霧化裝置，至少1個還原液液體膜引流裝置，至少1個擋板引流裝置，至少1個超聲分散螺旋渦流式引流裝置和收集器；

所述溶液儲備器的底部與所述霧化裝置聯通；

所述霧化裝置將來自于所述溶液儲備器的金離子溶液形成金離子霧化溶液后經霧化噴嘴噴射至所述擋板引流裝置上；

所述還原液液體膜引流裝置的還原液出口設置在所述擋板引流裝置的上端，還原液按照設定的流量從所述擋板引流裝置上端均勻流下覆蓋在所述擋板引流裝置上形成還原液膜，所述還原液與所述金離子霧化溶液在所述擋板引流裝置上進行反應；

所述擋板引流裝置的排液管設置在所述超聲分散螺旋渦流式引流裝置的上方，所述金粉體和所述剩余溶液流入所述超聲分散螺旋渦流式引流裝置內；

所述超聲分散螺旋渦流式引流裝置的螺旋式排液通道從上之下貫穿超聲儲液槽，所述螺旋式排液通道的出口設置在所述收集器的上端。

優選地，所述擋板引流裝置包括擋液板和排液管；

所述擋液板呈直角三角形狀，所述直角三角形的第一個直角邊為所述擋液板的上部，所述直角三角形的斜邊和第二個直角邊分別與第一個直角邊相接觸，且所述斜邊由上至下收縮、卷曲直至與所述第二個直角邊相接觸形成閉合管狀口，所述閉合管狀口為所述排液管；

所述擋液板的上端與所述霧化噴嘴之間的垂直距離大于所述擋液板的下端與所述霧化噴嘴之間的垂直距離。