[實用新型]一種軟硬質材料合體含注有電子芯片的印章

有效

• 申請號: 201921617574.8
• 申請日: 2019-09-26
• 公開（公告）號: CN211307978U
• 公開（公告）日: 2020-08-21
• 發明（設計）人: 李嘉善;李光臨
• 申請（專利權）人: 汕頭經濟特區協勤文具有限公司
• 主分類號: B41K1/02
• 分類號: B41K1/02;B41K1/36
• 代理公司: 汕頭新星專利事務所 44219
• 代理人: 林希南

一種軟硬質材料合體含注有電子芯片的印章。本實用新型是為了解決現有技術的電子芯片不能夠清晰端正的展現在印章上的恰當位置，為傳統印章形成一種觀賞性新美感，以及需要先沾上顏料再蓋印的硬質印章和軟質印章的優缺點不能互補等問題。技術要點：包括印章主體和設置在印章主體內的電子芯片組件，印章上有章面用于制作章文，特征是所述印章主體為硬質透明體，所述印章主體的下端面上設有軸向內凹的內凹部位，所述內凹部位的壁部設有徑向內凹的內凹環槽，所述電子芯片組件固定在所述內凹部位的中間位置上，所述內凹部位上充滿注造有一個軟質透明體，所述軟質透明體凸出于所述印章主體下端面的外側部分的端面為平面、構成所述印章的章面。

技術領域

本實用新型涉及需要先沾上顏料再蓋印的印章，特別是一種軟硬質材料合體含注有電子芯片的印章。

背景技術

目前普遍使用的需要先沾上顏料再蓋印的印章，有玉石、金屬、木頭、石頭、硬塑料等材質的硬質印章，也有橡膠、軟塑料等材質的軟質印章，這種印章的章體和章面一般由同一材料成型。其中硬質印章的印文變形度小，但紙面平整度對印文質量影響較大；軟質印章的印文質量對紙面不同平整度的適應性好，但印文變形度較大，且章體或把手高一點就顯得過軟往往不好把握。

隨著現代管理意識的增強，在印章里設置電子芯片已經很常見，用來寫入印章所有人需要標示的各種信息，再通過外部設備來讀取這些信息，以識別印章所有人的身份或印章管理上的其它信息。由于擔心電子芯片容易被從印章里取出來，所以電子芯片一般是隱藏在印章里，在外面是看不見的。但是當一個電子芯片鑄造在一個透明的印章體里，讓人從外面可以清晰看到一個處于恰當位置的端正電子芯片，無疑會形成一種強烈的觀賞性而在傳統印章上形成新美感。而目前還沒有人想到這一點，也沒有人去實現類似的改進。

實用新型內容

為了克服現有電子芯片印章中的電子芯片不能夠清晰而且端正的展現在印章上的恰當位置，為傳統印章形成一種強烈的觀賞性新美感，以及需要先沾上顏料再蓋印的硬質印章和軟質印章的優缺點不能互補等問題，本實用新型的目的是提供一種改進的軟硬質材料合體含注有電子芯片的印章，可以克服現有技術的缺陷。

本實用新型解決其技術問題所采用的技術方案是：一種軟硬質材料合體含注有電子芯片的印章，包括印章主體和設置在印章主體內的電子芯片組件，印章上有章面用于制作章文，其特征是：所述印章主體為硬質透明體，所述印章主體的下端面上設有軸向內凹的內凹部位，所述內凹部位的壁部設有徑向內凹的內凹環槽，所述電子芯片組件固定在所述內凹部位的中間位置上，所述內凹部位上充滿注造有一個軟質透明體，所述軟質透明體凸出于所述印章主體下端面的外側部分的端面為平面、構成所述印章的章面。

上述技術方案所述硬質透明體可以采用聚碳酸酯（PC）或甲基丙烯酸-丁二烯-苯乙烯共聚物（MBS）材料注造成型；所述軟質透明體可以采用熱塑性聚氨酯彈性體（TPU）之類材料注造成型。

上述技術方案所述熱塑性聚氨酯彈性體（TPU）材料的成型硬度選擇在16～35HSD，既能保證蓋印時的印文質量對紙面不平整度的適應性較好，又能保證印文變形度較小。

上述技術方案所述內凹部位的底部中間位置上可以設有軸向內凹的第二內凹部位，所述第二內凹部位的壁部設有徑向內凹的第二內凹環槽，所述電子芯片組件可以是固定在所述第二內凹部位的內，所述軟質透明體在注造充滿所述內凹部位的同時也注造充滿所述第二內凹部位。

上述技術方案所述注造充滿所述內凹部位和注造充滿所述第二內凹部位是指注造充滿所述內凹部位和所述第二內凹部位內的所有空隙。

上述技術方案所述第二內凹部位的壁部上可以設有若干徑向凸出的凸出塊，用于限定所述電子芯片組件的安裝位置，并使所述軟質透明體在注造時能夠從所述電子芯片組件四周均勻延伸到所述第二內凹環槽內。

上述技術方案所述電子芯片組件可以是固定在所述內凹部位或所述第二內凹部位的平整底面上的中間位置。