[實用新型]一種軟硬質材料合體含注有電子芯片的印章

有效

• 申請號: 201921617574.8
• 申請日: 2019-09-26
• 公開（公告）號: CN211307978U
• 公開（公告）日: 2020-08-21
• 發明（設計）人: 李嘉善;李光臨
• 申請（專利權）人: 汕頭經濟特區協勤文具有限公司
• 主分類號: B41K1/02
• 分類號: B41K1/02;B41K1/36
• 代理公司: 汕頭新星專利事務所 44219
• 代理人: 林希南

1.一種軟硬質材料合體含注有電子芯片的印章，包括印章主體和設置在印章主體內的電子芯片組件，印章上有章面用于制作章文，其特征是：所述印章主體為硬質透明體，所述印章主體的下端面上設有軸向內凹的內凹部位，所述內凹部位的壁部設有徑向內凹的內凹環槽，所述電子芯片組件固定在所述內凹部位的中間位置上，所述內凹部位上充滿注造有一個軟質透明體，所述軟質透明體凸出于所述印章主體下端面的外側部分的端面為平面、構成所述印章的章面。

2.根據權利要求1所述的軟硬質材料合體含注有電子芯片的印章，其特征是所述內凹部位的底部中間位置上設有軸向內凹的第二內凹部位，所述第二內凹部位的壁部設有徑向內凹的第二內凹環槽，所述電子芯片組件是固定在所述第二內凹部位的內部，所述軟質透明體在注造充滿所述內凹部位的同時也注造充滿所述第二內凹部位。

3.根據權利要求2所述的軟硬質材料合體含注有電子芯片的印章，其特征是所述第二內凹部位的壁部上設有若干徑向凸出的凸出塊，用于限定所述電子芯片組件的安裝位置，并使所述軟質透明體在注造時能夠從所述電子芯片組件四周均勻延伸到所述第二內凹環槽內。

4.根據權利要求2或3所述的軟硬質材料合體含注有電子芯片的印章，其特征是所述電子芯片組件是固定在所述內凹部位或所述第二內凹部位的平整底面上的中間位置。

5.根據權利要求1、2或3所述的軟硬質材料合體含注有電子芯片的印章，其特征是所述印章主體的頂部安裝有一個硬質透明手柄，所述硬質透明手柄是螺紋配合或插接卡緊在所述印章主體上。

6.根據權利要求1、2或3所述的軟硬質材料合體含注有電子芯片的印章，其特征是所述印章主體的外壁下部可分離的卡配有一個遮蓋所述印章章面的印臺座，所述印臺座的內底部設有印油墊，所述印油墊周邊的所述印臺座上設有三個以上的彈簧墊腳，所述彈簧墊腳的頂面高于所述印油墊頂面。