[實用新型]芯片省二次光刻蒸發用的保護擋片

有效

• 申請號: 201921616504.0
• 申請日: 2019-09-26
• 公開（公告）號: CN210796602U
• 公開（公告）日: 2020-06-19
• 發明（設計）人: 周新華
• 申請（專利權）人: 襄陽賽普爾電子有限公司
• 主分類號: C23C14/04
• 分類號: C23C14/04;C23C14/24;C23C14/18
• 代理公司: 上海精晟知識產權代理有限公司 31253
• 代理人: 周瓊

本實用新型涉及芯片省二次光刻蒸發用的保護擋片，包括設于芯片上的硅片一側的擋片本體，所述擋片本體包括外部的環形支撐片和中間用于遮住芯片上光刻圖案的遮擋部，所述中間的遮擋部與外部的環形支撐片之間通過若干條凸起的筋連接在一起。本實用新型提出的芯片省二次光刻蒸發用的保護擋片，在鋁蒸發時可以很好的保護芯片上的光刻圖案，避免蒸上鋁，省去了后續的二次光刻工藝，減少了工序成本和時間成本。

技術領域

本實用新型涉及半導體制造技術領域，特別是涉及芯片省二次光刻蒸發用的保護擋片。

背景技術

鋁蒸發是芯片制作過程中極為重要的工藝，該工藝的優劣會直接關系到芯片的成品率及后續成品的可靠性，目前現有的芯片制造工藝流程中，由于鋁蒸發會導致芯片中間的光刻圖案無法保護，蒸上鋁，在蒸發后需要二次光刻剝離殘留的鋁，增加了后續的工序成本和時間成本。

實用新型內容

為了克服現有技術的上述不足，本實用新型提出了芯片省二次光刻蒸發用的保護擋片，解決現有芯片在蒸發時無法保護光刻圖案，需要二次光刻增加成本的技術問題。

本實用新型是通過以下技術方案實現的：

芯片省二次光刻蒸發用的保護擋片，包括設于芯片上的硅片一側的擋片本體，所述擋片本體包括外部的環形支撐片和中間用于遮住芯片上光刻圖案的遮擋部，所述中間的遮擋部與外部的環形支撐片之間通過若干條凸起的筋連接在一起。

進一步的，所述中間的遮擋部與外部的環形支撐片在同一平面。

進一步的，所述芯片包括鉬片、硅片及設于所述鉬片、硅片之間的鋁箔，所述硅片上設有用于放置擋片本體的定位環，當所述擋片本體放在定位環內時，所述擋片本體的各個側壁均與所述定位環的環壁緊密貼合。

進一步的，所述中間的遮擋部與外部的環形支撐片之間通過三條凸起的筋連接在一起。

與現有技術相比，本實用新型的有益效果在于：

本實用新型提出的芯片省二次光刻蒸發用的保護擋片，在鋁蒸發時可以很好的保護芯片上的光刻圖案，避免蒸上鋁，省去了后續的二次光刻工藝，減少了工序成本和時間成本。

附圖說明

圖1為本實用新型實施例所述的芯片省二次光刻蒸發用的保護擋片的結構示意圖；

圖2為本實用新型實施例所述的芯片省二次光刻蒸發用的保護擋片應用到芯片上的結構示意圖；

圖3為本實用新型實施例所述芯片的正視圖；

圖4為本實用新型實施例所述芯片的俯視圖。

圖中：

1、擋片本體；2、環形支撐片；3、遮擋部；4、凸起的筋；5、芯片；6、光刻圖案；7、硅片；8、鋁箔；9、鉬片；10、硅橡膠。

具體實施方式

展示一下實例來具體說明本實用新型的某些實施例，且不應解釋為限制本實用新型的范圍。對本實用新型公開的內容可以同時從材料、方法和反應條件進行改進，所有這些改進，均應落入本實用新型的的精神和范圍之內。

如圖1-4所示，芯片省二次光刻蒸發用的保護擋片，包括設于芯片5上的硅片7一側的擋片本體1，所述擋片本體1包括外部的環形支撐片2和中間用于遮住芯片5上光刻圖案6的遮擋部3，所述中間的遮擋部3與外部的環形支撐片2之間通過三條凸起的筋4連接在一起，所述中間的遮擋部3與外部的環形支撐片2在同一平面，厚度為0.2mm；所述凸起的筋4寬度為0.5-0.8mm，高度為1-1.5mm。