[實(shí)用新型]芯片省二次光刻蒸發(fā)用的保護(hù)擋片

有效

• 申請(qǐng)?zhí)枺?/td>: 201921616504.0
• 申請(qǐng)日: 2019-09-26
• 公開（公告）號(hào): CN210796602U
• 公開（公告）日: 2020-06-19
• 發(fā)明（設(shè)計(jì)）人: 周新華
• 申請(qǐng)（專利權(quán)）人: 襄陽賽普爾電子有限公司
• 主分類號(hào): C23C14/04
• 分類號(hào): C23C14/04;C23C14/24;C23C14/18
• 代理公司: 上海精晟知識(shí)產(chǎn)權(quán)代理有限公司 31253
• 代理人: 周瓊

1.芯片省二次光刻蒸發(fā)用的保護(hù)擋片，其特征在于，包括設(shè)于芯片(5)上的硅片(7)一側(cè)的擋片本體(1)，所述擋片本體(1)包括外部的環(huán)形支撐片(2)和中間用于遮住芯片(5)上光刻圖案(6)的遮擋部(3)，所述中間的遮擋部(3)與外部的環(huán)形支撐片(2)之間通過若干條凸起的筋(4)連接在一起。

2.根據(jù)權(quán)利要求1所述的芯片省二次光刻蒸發(fā)用的保護(hù)擋片，其特征在于，所述中間的遮擋部(3)與外部的環(huán)形支撐片(2)在同一平面。

3.根據(jù)權(quán)利要求1所述的芯片省二次光刻蒸發(fā)用的保護(hù)擋片，其特征在于，所述芯片(5)包括鉬片(9)、硅片(7)及設(shè)于所述鉬片(9)、硅片(7)之間的鋁箔(8)，所述硅片(7)上還設(shè)有用于放置擋片本體(1)的定位環(huán)，當(dāng)所述擋片本體(1)放在定位環(huán)內(nèi)時(shí)，所述擋片本體(1)的各個(gè)側(cè)壁均與所述定位環(huán)的環(huán)壁緊密貼合。

4.根據(jù)權(quán)利要求1-2任意一項(xiàng)所述的芯片省二次光刻蒸發(fā)用的保護(hù)擋片，其特征在于，所述中間的遮擋部(3)與外部的環(huán)形支撐片(2)之間通過三條凸起的筋(4)連接在一起。