[實(shí)用新型]一種封裝支架和LED器件有效
| 申請?zhí)枺?/td> | 201921610784.4 | 申請日： | 2019-09-25 |
| 公開（公告）號(hào)： | CN210692572U | 公開（公告）日： | 2020-06-05 |
| 發(fā)明（設(shè)計(jì)）人： | 曾照明;萬垂銘;朱文敏;藍(lán)義安;肖國偉;侯宇 | 申請（專利權(quán)）人： | 廣東晶科電子股份有限公司 |
| 主分類號(hào)： | H01L33/48 | 分類號(hào)： | H01L33/48;H01L33/52;H01L33/60;H01L33/62 |
| 代理公司： | 廣州新諾專利商標(biāo)事務(wù)所有限公司 44100 | 代理人： | 羅毅萍;李小林 |
| 地址： | 511458 廣東*** | 國省代碼： | 廣東;44 |
| 權(quán)利要求書： | 查看更多 | 說明書： | 查看更多 |
| 摘要： | |||
| 搜索關(guān)鍵詞： | 一種 封裝 支架 led 器件 | ||
本實(shí)用新型公開了一種封裝支架和LED器件，該封裝支架包括：第一金屬蝕刻片，具有層疊設(shè)置的芯片放置層和第一電極，芯片放置層的長邊長于第一電極的長邊，芯片放置層的短邊長于第一電極的短邊；第二金屬蝕刻片，具有層疊設(shè)置的連接層和第二電極，連接層的長邊長于第二電極的長邊，連接層的短邊長于第二電極的短邊；芯片放置層的第一長邊與第一電極的第一長邊的端部齊平，連接層與第二電極的第一長邊的端部齊平，使得第一金屬蝕刻片與第二金屬蝕刻片之間形成凸形隔離溝槽；芯片放置層的第一長邊、連接層的第一長邊、芯片放置層和連接層的全部短邊上分別設(shè)置有一連腳。采用本實(shí)用新型的封裝支架和LED器件能夠有效減少出現(xiàn)焊接空洞的問題。
技術(shù)領(lǐng)域
本實(shí)用新型涉及LED技術(shù)領(lǐng)域，尤其涉及一種封裝支架和LED器件。
背景技術(shù)
EMC(Epoxy molding compound，環(huán)氧樹脂模塑料，簡稱EMC)因具有高可靠性、高導(dǎo)熱性、高耐熱耐濕性和低應(yīng)力、低膨脹系數(shù)等優(yōu)良性能，非常適合LED封裝器件。
如圖1所示，現(xiàn)有EMC封裝的封裝支架包括蝕刻片1、環(huán)氧樹脂模塑料2和連腳3，蝕刻片1通常全蝕刻成彼此分離的第一電極11和第二電極12，第一電極11與第二電極12之間絕緣隔離且其上用于設(shè)置LED芯片和電極引線，連腳3用于連接相鄰蝕刻片的連腳，其中，蝕刻片1和連腳3均為對金屬片進(jìn)行全蝕刻制成，故蝕刻片1和連腳3的厚度相同。
當(dāng)在封裝支架上封裝LED芯片之后，需使用刀具從上至下依次切割環(huán)氧樹脂模塑料、連腳以形成單個(gè)LED器件。然而，由于連腳的厚度較厚，則在切割時(shí)容易產(chǎn)生較多的銅屑，并且連腳的切割面在刀具作用下會(huì)發(fā)生形變，形成朝向電極表面方向的凸起，這就致使LED器件在SMT(Surface Mount Technology，表面貼裝技術(shù)，簡稱SMT)過程中容易出現(xiàn)焊接空洞，使得電極表面的導(dǎo)熱效果差，進(jìn)而降低LED器件的出光效率和使用壽命。
實(shí)用新型內(nèi)容
針對上述問題，本實(shí)用新型的一種封裝支架和LED器件，能夠有效減少銅屑，避免形成朝向電極表面方向的凸起，從而減少出現(xiàn)焊接空洞的問題。
為解決上述技術(shù)問題，本實(shí)用新型的一種封裝支架，包括：
第一金屬蝕刻片，具有層疊設(shè)置的芯片放置層和第一電極，所述芯片放置層的長邊長于所述第一電極的長邊，所述芯片放置層的短邊長于所述第一電極的短邊；
第二金屬蝕刻片，具有層疊設(shè)置的連接層和第二電極，所述連接層的長邊長于所述第二電極的長邊，所述連接層的短邊長于所述第二電極的短邊；
所述芯片放置層的第一長邊與所述第一電極的第一長邊的端部齊平，所述連接層與所述第二電極的第一長邊的端部齊平，使得所述第一金屬蝕刻片與所述第二金屬蝕刻片之間形成凸形隔離溝槽；
所述芯片放置層的第一長邊、所述連接層的第一長邊、所述芯片放置層和所述連接層的全部短邊上分別設(shè)置有一連腳。
作為上述方案的改進(jìn)，所述第一金屬蝕刻片、所述第二金屬蝕刻片和全部所述連腳構(gòu)成蝕刻片框架，所述蝕刻片框架之間填充有環(huán)氧樹脂模塑料以形成絕緣隔離溝槽，所述蝕刻片框架的四周圍設(shè)有一反光杯，所述反光杯的內(nèi)壁在所述蝕刻片框架的第一面圍成呈錐形結(jié)構(gòu)的腔體，所述反光杯的外壁呈矩形杯形，所述反光杯的底部包覆所述蝕刻片框架的側(cè)壁且與所述第二面齊平，所述第一面為所述芯片放置層和所述連接層所在的面，所述第二面為所述第一電極和所述第二電極所在的面。
作為上述方案的改進(jìn)，所述反光杯上與所述連腳端部正對的位置設(shè)置有通孔，使得所述連腳能貫穿所述通孔露出其端部。
作為上述方案的改進(jìn)，所述反光杯底部的棱上設(shè)置有與所述通孔開口處貫通的凹槽，所述凹槽的長度略大于所述通孔孔徑的寬度以暴露所述連腳端部的下表面。
作為上述方案的改進(jìn)，所述連腳端部的上表面通過切割所述反光杯至所述連腳的上表面而外露。
該專利技術(shù)資料僅供研究查看技術(shù)是否侵權(quán)等信息，商用須獲得專利權(quán)人授權(quán)。該專利全部權(quán)利屬于廣東晶科電子股份有限公司，未經(jīng)廣東晶科電子股份有限公司許可，擅自商用是侵權(quán)行為。如果您想購買此專利、獲得商業(yè)授權(quán)和技術(shù)合作，請聯(lián)系【客服】
本文鏈接：http://www.szxzyx.cn/pat/books/201921610784.4/2.html，轉(zhuǎn)載請聲明來源鉆瓜專利網(wǎng)。
- 上一篇：一種新型防火套管裝置
- 下一篇：一種蝕刻片框架、封裝支架和LED器件
