[實用新型]一種封裝支架和LED器件

有效

• 申請號: 201921610784.4
• 申請日: 2019-09-25
• 公開（公告）號: CN210692572U
• 公開（公告）日: 2020-06-05
• 發明（設計）人: 曾照明;萬垂銘;朱文敏;藍義安;肖國偉;侯宇
• 申請（專利權）人: 廣東晶科電子股份有限公司
• 主分類號: H01L33/48
• 分類號: H01L33/48;H01L33/52;H01L33/60;H01L33/62
• 代理公司: 廣州新諾專利商標事務所有限公司 44100
• 代理人: 羅毅萍;李小林

1.一種封裝支架，其特征在于，包括：

第一金屬蝕刻片，具有層疊設置的芯片放置層和第一電極，所述芯片放置層的長邊長于所述第一電極的長邊，所述芯片放置層的短邊長于所述第一電極的短邊；

第二金屬蝕刻片，具有層疊設置的連接層和第二電極，所述連接層的長邊長于所述第二電極的長邊，所述連接層的短邊長于所述第二電極的短邊；

所述芯片放置層的第一長邊與所述第一電極的第一長邊的端部齊平，所述連接層與所述第二電極的第一長邊的端部齊平，使得所述第一金屬蝕刻片與所述第二金屬蝕刻片之間形成凸形隔離溝槽；

所述芯片放置層的第一長邊、所述連接層的第一長邊、所述芯片放置層和所述連接層的全部短邊上分別設置有一連腳。

2.如權利要求1所述的封裝支架，其特征在于，所述第一金屬蝕刻片、所述第二金屬蝕刻片和全部所述連腳構成蝕刻片框架，所述蝕刻片框架之間填充有環氧樹脂模塑料以形成絕緣隔離溝槽，所述蝕刻片框架的四周圍設有一反光杯，所述反光杯的內壁在所述蝕刻片框架的第一面圍成呈錐形結構的腔體，所述反光杯的外壁呈矩形杯形，所述反光杯的底部包覆所述蝕刻片框架的側壁且與第二面齊平，所述第一面為所述芯片放置層和所述連接層所在的面，所述第二面為所述第一電極和所述第二電極所在的面。

3.如權利要求2所述的封裝支架，其特征在于，所述反光杯上與所述連腳端部正對的位置設置有通孔，使得所述連腳能貫穿所述通孔露出其端部。

4.如權利要求3所述的封裝支架，其特征在于，所述反光杯底部的棱上設置有與所述通孔開口處貫通的凹槽，所述凹槽的長度略大于所述通孔孔徑的寬度以暴露所述連腳端部的下表面。

5.如權利要求2或3所述的封裝支架，其特征在于，所述連腳端部的上表面通過切割所述反光杯至所述連腳的上表面而外露。

6.如權利要求3所述的封裝支架，其特征在于，所述連腳露于所述反光杯外壁的長度為0.1mm。

7.如權利要求1所述的封裝支架，其特征在于，所述芯片放置層和所述連接層的表面設置有反光層。

8.一種LED器件，其特征在于，包括：如權利要求1～7中任一項所述的封裝支架和LED芯片；

所述LED芯片固定于所述芯片放置層上，且分別與所述芯片放置層和所述連接層連接。