[實用新型]一種用于芯片制造中抽檢裝置有效
| 申請?zhí)枺?/td> | 201921609841.7 | 申請日: | 2019-09-25 |
| 公開(公告)號: | CN210429743U | 公開(公告)日: | 2020-04-28 |
| 發(fā)明(設計)人: | 蔡曉麗 | 申請(專利權)人: | 江西齊拓芯片科技有限公司 |
| 主分類號: | H01L21/66 | 分類號: | H01L21/66;H01L21/677;H01L21/673;H01L21/67;H01L21/68 |
| 代理公司: | 南昌金軒知識產權代理有限公司 36129 | 代理人: | 黃亮亮 |
| 地址: | 332000 江西省九江市九江經*** | 國省代碼: | 江西;36 |
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| 摘要: | |||
| 搜索關鍵詞: | 一種 用于 芯片 制造 抽檢 裝置 | ||
1.一種用于芯片制造中抽檢裝置,包括封箱(1),其特征在于,所述封箱(1)右側壁開設有進料口(2),且封箱(1)左側壁開設有出料口(3),所述進料口(2)與出料口(3)內部銜接有傳送帶(4),所述傳送帶(4)底部傳動連接有傳動輥(15),所述傳動輥(15)上轉動連接有傳動軸(16),所述傳動軸(16)動力輸入端與電機(17)動力輸出端相連接,所述封箱(1)頂端內側壁銜接有步進電機(12),所述步進電機(12)動力輸出端與轉軸(13)動力輸入端相連接,所述轉軸(13)末端轉動連接有齒輪(14),所述齒輪(14)右側嚙合連接有齒條(10),所述齒條(10)下端插接有檢測探針(11),所述檢測探針(11)信號輸出端與數據連接線(9)信號輸入端相連接,所述數據連接線(9)信號輸出端與參數顯示屏(5)信號輸入端相連接,所述封箱(1)底部內側壁固定連接散熱板(18),所述散熱板(18)內部安裝有散熱扇(19)。
2.根據權利要求1所述的一種用于芯片制造中抽檢裝置,其特征在于,所述封箱(1)外表面鑲嵌連接有觀察鏡面(7),且封箱(1)底部固定連接有支腳(8)。
3.根據權利要求1所述的一種用于芯片制造中抽檢裝置,其特征在于,所述參數顯示屏(5)信號輸入端與開關A(21)信號輸入端相連接,且參數顯示屏(5)外側壁銜接有故障顯示燈(6)。
4.根據權利要求1所述的一種用于芯片制造中抽檢裝置,其特征在于,所述步進電機(12)信號輸入端與開關B(22)信號輸出端相連接,所述電機(17)信號輸入端與開關C(23)信號輸出端相連接。
5.根據權利要求1所述的一種用于芯片制造中抽檢裝置,其特征在于,所述散熱扇(19)信號輸入端與開關D(24)信號輸出端相連接,所述散熱板上表面開設有通風孔。
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H01L 半導體器件;其他類目中不包括的電固體器件
H01L21-00 專門適用于制造或處理半導體或固體器件或其部件的方法或設備
H01L21-02 .半導體器件或其部件的制造或處理
H01L21-64 .非專門適用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各組的單個器件所使用的除半導體器件之外的固體器件或其部件的制造或處理
H01L21-66 .在制造或處理過程中的測試或測量
H01L21-67 .專門適用于在制造或處理過程中處理半導體或電固體器件的裝置;專門適合于在半導體或電固體器件或部件的制造或處理過程中處理晶片的裝置
H01L21-70 .由在一共用基片內或其上形成的多個固態(tài)組件或集成電路組成的器件或其部件的制造或處理;集成電路器件或其特殊部件的制造





