[實用新型]一種帶散熱功能的三維堆疊芯片

有效

• 申請號: 201921609632.2
• 申請日: 2019-09-25
• 公開（公告）號: CN210429785U
• 公開（公告）日: 2020-04-28
• 發明（設計）人: 蔡曉麗
• 申請（專利權）人: 江西齊拓芯片科技有限公司
• 主分類號: H01L23/367
• 分類號: H01L23/367;H01L23/467;H01L23/31
• 代理公司: 南昌金軒知識產權代理有限公司 36129
• 代理人: 艾秋香

本實用新型公開了一種帶散熱功能的三維堆疊芯片，屬于三維堆疊芯片技術領域，包括芯片，所述芯片下表面通過導熱硅脂粘接有銅板，所述銅板下表面一體成型有銅翅片且銅翅片為數組，所述芯片底端對稱安裝有支腿且為固定連接，所述支腿之間中間位置固定連接有支撐板，所述支撐板中間位置開設有圓弧型導流槽，且圓弧型導流槽呈縱向設置，所述支撐板中間位置固定連接有半圓型導向板，且半圓型導向板呈橫向設置，所述半圓型導向板上表面對稱連接有減震座。本實用新型在芯片下表面通過導熱硅脂粘接有銅板和銅翅片，把芯片的熱量傳遞至芯片下表面，散熱扇配合支撐板的半圓型導向板和圓弧型導流槽對氣體分流和導向，加速散熱，使用效果好。

技術領域

本實用新型涉及三維堆疊芯片技術領域，尤其涉及一種帶散熱功能的三維堆疊芯片。

背景技術

三維芯片是將不同電路單元制作在多個平面晶片上，并通過硅通孔層間垂直互連技術將多個晶片在垂直方向進行堆疊互連而形成的一種全新的芯片結構，具有集成度高、功耗低、帶寬高、面積小、互連線短、支持異構集成等特點。

1、三維堆疊芯片在使用的時候，自身產生的熱量容易堆積，影響使用效果；2、三維堆疊芯片周圍氣體流動性慢，影響散熱效果。為此，我們提出一種帶散熱功能的三維堆疊芯片。

實用新型內容

本實用新型提供一種帶散熱功能的三維堆疊芯片，旨在解決三維堆疊芯片自身容易堆積熱量且三維堆疊芯片周圍氣體流動性慢，散熱效果差的問題。

本實用新型提供的具體技術方案如下：

本實用新型提供的一種帶散熱功能的三維堆疊芯片，包括芯片，所述芯片下表面通過導熱硅脂粘接有銅板，所述銅板下表面一體成型有銅翅片且銅翅片為數組，所述芯片底端對稱安裝有支腿且為固定連接，所述支腿之間中間位置固定連接有支撐板，所述支撐板中間位置開設有圓弧型導流槽，且圓弧型導流槽呈縱向設置，所述支撐板中間位置固定連接有半圓型導向板，且半圓型導向板呈橫向設置，所述半圓型導向板上表面對稱連接有減震座，所述減震座上方固定連接散熱扇。

可選的，所述支腿底端一體成型有底板，所述底板表面開設有螺孔。

可選的，所述支腿頂端與芯片下表面連接處固定連接有陶瓷墊。

可選的，所述所述減震座分別包括套筒、彈簧和連桿，所述連桿底端滑動插接在套筒內部，所述彈簧位于套筒內部底端，且彈簧兩端分別與套筒和連桿固定連接。

可選的，所述半圓型導向板位于圓弧型導流槽上方且呈垂直設置，所述散熱扇位于銅板正下方。

本實用新型的有益效果如下：

1、本實用新型芯片下表面通過導熱硅脂粘接有銅板，銅板下表面一體成型有銅翅片且銅翅片為數組，導熱硅脂具有很好的導熱性能，芯片產生的熱量通過導熱硅脂傳遞至銅板表面，銅質材料自身也具有導熱和散熱性能，把芯片內部產生的熱量集中的傳遞至芯片下方。

2、本實用新型支腿之間中間位置固定連接有支撐板，支撐板中間位置開設有圓弧型導流槽，且圓弧型導流槽呈縱向設置，支撐板中間位置固定連接有半圓型導向板，且半圓型導向板呈橫向設置，半圓型導向板上表面對稱連接有減震座，減震座上方固定連接散熱扇，在芯片工作的同時，啟動散熱扇，芯片下表面的熱量在散熱扇的作用下向支撐板表面流動，半圓型導向板對熱氣進行分流，圓弧型導流槽對熱氣進行導流，半圓型導向板和圓弧型導流槽組合成氣體流道，有效的加速散熱。

附圖說明

為了更清楚地說明本實用新型實施例中的技術方案，下面將對實施例描述中所需要使用的附圖作簡單地介紹，顯而易見地，下面描述中的附圖僅僅是本實用新型的一些實施例，對于本領域普通技術人員來講，在不付出創造性勞動的前提下，還可以根據這些附圖獲得其他的附圖。

圖1為本實用新型實施例的一種帶散熱功能的三維堆疊芯片的整體結構示意圖；