[實用新型]一種帶散熱功能的三維堆疊芯片

有效

• 申請號: 201921609632.2
• 申請日: 2019-09-25
• 公開（公告）號: CN210429785U
• 公開（公告）日: 2020-04-28
• 發明（設計）人: 蔡曉麗
• 申請（專利權）人: 江西齊拓芯片科技有限公司
• 主分類號: H01L23/367
• 分類號: H01L23/367;H01L23/467;H01L23/31
• 代理公司: 南昌金軒知識產權代理有限公司 36129
• 代理人: 艾秋香

1.一種帶散熱功能的三維堆疊芯片，其特征在于，包括芯片(1)，所述芯片(1)下表面通過導熱硅脂(6)粘接有銅板(601)，所述銅板(601)下表面一體成型有銅翅片(602)且銅翅片(602)為數組，所述芯片(1)底端對稱安裝有支腿(2)且為固定連接，所述支腿(2)之間中間位置固定連接有支撐板(4)，所述支撐板(4)中間位置開設有圓弧型導流槽(401)，且圓弧型導流槽(401)呈縱向設置，所述支撐板(4)中間位置固定連接有半圓型導向板(5)，且半圓型導向板(5)呈橫向設置，所述半圓型導向板(5)上表面對稱連接有減震座(8)，所述減震座(8)上方固定連接散熱扇(7)。

2.根據權利要求1所述的一種帶散熱功能的三維堆疊芯片，其特征在于，所述支腿(2)底端一體成型有底板(3)，所述底板(3)表面開設有螺孔(301)。

3.根據權利要求1所述的一種帶散熱功能的三維堆疊芯片，其特征在于，所述支腿(2)頂端與芯片(1)下表面連接處固定連接有陶瓷墊(201)。

4.根據權利要求1所述的一種帶散熱功能的三維堆疊芯片，其特征在于，所述減震座(8)分別包括套筒(801)、彈簧(802)和連桿(803)，所述連桿(803)底端滑動插接在套筒(801)內部，所述彈簧(802)位于套筒(801)內部底端，且彈簧(802)兩端分別與套筒(801)和連桿(803)固定連接。

5.根據權利要求1所述的一種帶散熱功能的三維堆疊芯片，其特征在于，所述半圓型導向板(5)位于圓弧型導流槽(401)上方且呈垂直設置，所述散熱扇(7)位于銅板(601)正下方。