[實用新型]一種花籃桿組件和花籃有效
| 申請號: | 201921596194.0 | 申請日: | 2019-09-24 |
| 公開(公告)號: | CN211295060U | 公開(公告)日: | 2020-08-18 |
| 發明(設計)人: | 陳林 | 申請(專利權)人: | 楚雄隆基硅材料有限公司 |
| 主分類號: | H01L21/677 | 分類號: | H01L21/677;H01L21/673;H01L31/18 |
| 代理公司: | 北京潤澤恒知識產權代理有限公司 11319 | 代理人: | 莎日娜 |
| 地址: | 651299 云南*** | 國省代碼: | 云南;53 |
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| 摘要: | |||
| 搜索關鍵詞: | 一種 花籃 組件 | ||
本實用新型提供了一種花籃桿組件,花籃桿組件可以應用于周轉花籃,用于對加工過程中的硅片進行周轉,包括支撐桿和齒槽桿,齒槽桿包括齒槽桿本體和花籃齒,多個花籃齒依次間隔安裝于齒槽桿本體,齒槽桿本體可拆卸安裝于支撐桿,多個花籃齒和支撐桿在齒槽桿本體上相對設置或相鄰設置。花籃桿組件由可拆卸連接的齒槽桿和支撐桿組成,齒槽桿和支撐桿各自獨立,當齒槽桿損壞需要更換時,可以單獨更換齒槽桿;當支撐桿損壞時,可以單獨的更換支撐桿,或對損壞的支撐桿進行校正后,重復使用。因此,可以避免在齒槽桿或支撐桿損壞時,整根更換花籃桿,節約企業成本,降低花籃使用過程中的資源浪費。此外,本申請還提供一種花籃,用于對加工過程中的硅片進行周轉,包括多個花籃桿、兩個支撐板和至少一個如上所述的花籃桿組件。
技術領域
本實用新型涉及太陽能光伏技術領域,特別是涉及一種花籃桿組件和花籃。
背景技術
在太陽能電池的生產制造過程中,經常需要使用花籃對加工過程中的硅片進行周轉,以完成加工過程中的各道工序。
現有技術中,花籃一般為用于容納硅片的架體結構。花籃內設置有多個花籃齒,各花籃齒之間形成齒槽,硅片放置在齒槽中被花籃齒分隔開。
在花籃的使用過程中經常因碰撞、摩擦、熱應力變形、材料老化等因素造成花籃齒損壞或花籃架體結構變形。由于花籃桿一般由工程塑料制成,因此只能整體更換花籃架體,或者花籃架體上設置花籃齒的部分結構。而在太陽能電池制造過程中,花籃的使用量較大,頻繁的更換必然會增加企業成本,浪費資源。
發明內容
本實用新型提供一種花籃桿組件和花籃,旨在降低企業成本,降低花籃使用過程中的資源浪費。
第一方面,本實用新型實施例提供了一種花籃桿組件,應用于周轉花籃,可以對加工過程中的硅片進行周轉,所述花籃桿組件包括:支撐桿和齒槽桿,所述齒槽桿包括齒槽桿本體和多個花籃齒,所述多個花籃齒依次間隔安裝于所述齒槽桿本體,兩個相鄰的所述花籃齒之間構成用于容納硅片的齒槽,所述齒槽桿本體可拆卸地安裝于所述支撐桿;其中,所述多個花籃齒和所述支撐桿在所述齒槽桿本體上相對設置或相鄰設置。
可選的,所述齒槽桿本體和所述多個花籃齒一體成型。
可選的,所述齒槽桿本體的第一表面上設置有至少一個第一螺栓/第一螺母,所述齒槽桿本體的第一表面為所述齒槽桿本體與所述支撐桿之間安裝接觸的表面;所述支撐桿上設置有至少一個第一通孔,所述第一通孔貫穿所述支撐桿的第一表面和第二表面,所述支撐桿的第一表面為所述支撐桿與所述齒槽桿本體之間安裝接觸的表面,所述支撐桿的第二表面為與所述支撐桿的第一表面相對的表面;所述第一螺栓/第一螺母穿過所述第一通孔與所述第一螺母/第一螺栓螺接,以將所述齒槽桿本體可拆卸地安裝于所述支撐桿。
可選的,所述花籃桿組件還包括緊固件,所述齒槽桿本體在靠近所述支撐桿的第一表面處形成為凹槽結構,所述緊固件將所述支撐桿固定在所述凹槽結構內。
可選的,所述緊固件包括卡扣和定位銷,所述卡扣設置在所述凹槽結構的端面上,所述卡扣用于將所述支撐桿固定在所述凹槽結構內,所述定位銷設置在所述凹槽結構內,所述支撐桿上設置有至少一個銷孔,所述定位銷插設在所述銷孔內。
可選的,所述緊固件包括第二螺栓和第二螺母,所述凹槽結構包括第一側壁和第二側壁,所述第一側壁上設置有第二通孔,所述第二側壁上設置有與所述第二通孔相對的第三通孔;所述支撐桿上設置有第四通孔,所述第四通孔貫穿所述支撐桿的第三表面和第四表面,所述第二螺栓/所述第二螺母貫穿所述第二通孔、所述第三通孔和所述第四通孔、且與所述第二螺母/所述第二螺栓螺接,用于將所述支撐桿固定在所述凹槽結構內。
可選的,所所述第二通孔的個數、所述第三通孔的個數、以及所述第四通孔的個數分別為至少一個,相鄰的兩個所述第二通孔相互獨立且間隔設置,相鄰的兩個所述第三通孔相互獨立且間隔設置,相鄰的兩個所述第四通孔相互獨立且間隔設置。
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H01L21-00 專門適用于制造或處理半導體或固體器件或其部件的方法或設備
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H01L21-64 .非專門適用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各組的單個器件所使用的除半導體器件之外的固體器件或其部件的制造或處理
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H01L21-67 .專門適用于在制造或處理過程中處理半導體或電固體器件的裝置;專門適合于在半導體或電固體器件或部件的制造或處理過程中處理晶片的裝置
H01L21-70 .由在一共用基片內或其上形成的多個固態組件或集成電路組成的器件或其部件的制造或處理;集成電路器件或其特殊部件的制造





