[實用新型]芯片包裝盒

有效

• 申請號: 201921580809.0
• 申請日: 2019-09-20
• 公開（公告）號: CN211108640U
• 公開（公告）日: 2020-07-28
• 發明（設計）人: 卓文藝;吳國斌
• 申請（專利權）人: 珠海極海半導體有限公司
• 主分類號: B65D25/02
• 分類號: B65D25/02;B65D81/02;B65D85/00
• 代理公司: 北京匯思誠業知識產權代理有限公司 11444
• 代理人: 范旋鋒

本申請公開了一種芯片包裝盒，該芯片包裝盒包括盒體，所述盒體內設置有容置腔，所述容置腔用于收容芯片，所述容置腔的底部設置有沿著所述容置腔的側部向上延伸的用于收容所述芯片引腳的引腳槽，所述引腳槽的數量與所述芯片引腳的數量對應相等，用于放置芯片引腳。本申請的包裝盒通過在盒體的容置腔內設置有引腳槽，且引腳槽的數量與芯片的引腳數量相等，在將芯片放置入空腔內時，使芯片的各引腳分別收容于各引腳槽內。當裝有芯片的該包裝盒在運輸的過程中，即使在受到外力等不可控因素的影響下，芯片的各引腳依舊可以相互錯開，進而保護每一片芯片自身的引腳不受損。

技術領域

本申請涉及芯片包裝技術領域，具體涉及一種芯片包裝盒。

技術背景

目前通用MCU(Microcontroller Unit；MCU)，原廠或代理商在提供少數樣品給客戶時，常用的包裝方式有很多種，如防靜電袋包裝、編帶包裝、 Tray盤包裝等。其中比較低成本的常用包裝方式主要為：紙盒內嵌防靜電海綿的包裝方式。該芯片包裝盒包括一盒體和一蓋體，盒體中還包括一與盒體大小相當的海綿，芯片被裝入盒體中附著在海綿上，關上蓋體，芯片包裝完成。然而，由于運輸過程外力，如人為丟件等因素，會導致盒體中芯片與芯片的引腳互相接觸，最終導致芯片引腳扭曲損壞，使芯片產品最終無法使用。

實用新型內容

為了克服上述現有技術存在的不足，本申請的主要目的在于提供一種能夠防止芯片引腳損壞的包裝盒。

為了實現上述目的，本申請具體采用以下技術方案：

本申請提供了一種芯片包裝盒，該芯片包裝盒包括盒體，所述盒體內設置有容置腔，所述容置腔用于收容芯片，所述容置腔的底部設置有沿著所述容置腔的側部向上延伸的用于收容所述芯片引腳的引腳槽，所述引腳槽的數量與所述芯片引腳的數量對應相等。

優選地，所述盒體包括底殼、上蓋和載體，所述載體可拆卸地設置于所述底殼內，所述容置腔開設于所述載體，所述上蓋蓋合于所述底殼。

優選地，所述盒體還包括蓋體，所述蓋體包括本體和凸起部，所述凸起部設置于所述本體的一側面并與所述容置腔對應配合，在所述蓋體蓋合于所述載體的上表面時，所述凸起部收容于所述容置腔內。

優選地，所述容腔設置有多個，多個所述容置腔呈二維陣列分布于所述載體。

優選地，所述凸起部設置有多個，多個所述凸起部的位置與多個所述容置腔的位置分別對應設置。

優選地，所述上蓋與所述底殼可轉動連接。

優選地，所述載體采用具有吸附性及防靜電的材料制成。

優選地，所述載體采用海綿制成。

優選地，所述引腳槽的長度小于或等于所述芯片引腳的長度。

優選地，所述引腳槽的深度小于所述容置腔的深度。

相比于現有技術，本申請的包裝盒通過在用于收容芯片的容置腔內設置有引腳槽，且引腳槽的數量與芯片的引腳的數量相等，在將芯片放置入容置腔內時，使芯片的各引腳分別收容于各引腳槽內。當裝有芯片的該包裝盒在運輸的過程中，即使受到外力等不可控因素的影響下，芯片的各引腳依舊可以相互錯開，進而保護每一片芯片自身的引腳不受損。

附圖說明

圖1為本申請實施例的包括盒的立體圖。

圖2為本申請實施例的載體的立體圖。

圖3為本申請實施例的蓋體的立體圖。

附圖標識：

1-盒體；

11-底殼；

110-空腔；

12-上蓋；