[實用新型]芯片包裝盒有效
| 申請號： | 201921580809.0 | 申請日： | 2019-09-20 |
| 公開（公告）號： | CN211108640U | 公開（公告）日： | 2020-07-28 |
| 發明（設計）人： | 卓文藝;吳國斌 | 申請（專利權）人： | 珠海極海半導體有限公司 |
| 主分類號： | B65D25/02 | 分類號： | B65D25/02;B65D81/02;B65D85/00 |
| 代理公司： | 北京匯思誠業知識產權代理有限公司 11444 | 代理人： | 范旋鋒 |
| 地址： | 519000 廣東省珠海市橫琴新*** | 國省代碼： | 廣東;44 |
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| 摘要： | |||
| 搜索關鍵詞： | 芯片 包裝 | ||
1.一種芯片包裝盒，其特征在于，包括盒體，所述盒體內設置有容置腔，所述容置腔用于收容芯片，所述容置腔的底部設置有沿著所述容置腔的側部向上延伸的用于收容所述芯片引腳的引腳槽，所述引腳槽的數量與所述芯片引腳的數量對應相等。
2.根據權利要求1所述的芯片包裝盒，其特征在于，所述盒體包括底殼、上蓋和載體，所述載體可拆卸地設置于所述底殼內，所述容置腔開設于所述載體，所述上蓋蓋合于所述底殼。
3.根據權利要求2所述的芯片包裝盒，其特征在于，所述盒體還包括蓋體，所述蓋體包括本體和凸起部，所述凸起部設置于所述本體的一側面并與所述容置腔對應配合，在所述蓋體蓋合于所述載體的上表面時，所述凸起部收容于所述容置腔內。
4.根據權利要求3所述的芯片包裝盒，其特征在于，所述容置腔設置有多個，多個所述容置腔呈二維陣列分布于所述載體。
5.根據權利要求4所述的芯片包裝盒，其特征在于，所述凸起部設置有多個，多個所述凸起部的位置與多個所述容置腔的位置分別對應設置。
6.根據權利要求2所述的芯片包裝盒，其特征在于，所述上蓋與所述底殼可轉動地連接。
7.根據權利要求2所述的芯片包裝盒，其特征在于，所述載體采用具有吸附性及防靜電的材料制成。
8.根據權利要求7所述的芯片包裝盒，其特征在于，所述載體采用海綿制成。
9.根據權利要求1所述的芯片包裝盒，其特征在于，所述引腳槽的長度小于或等于所述芯片引腳的長度。
10.根據權利要求1所述的芯片包裝盒，其特征在于，所述引腳槽的深度小于所述容置腔的深度。
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