[實用新型]一種硅片傳輸裝置有效
| 申請號: | 201921554345.6 | 申請日: | 2019-09-18 |
| 公開(公告)號: | CN210325738U | 公開(公告)日: | 2020-04-14 |
| 發明(設計)人: | 曹為龍;張建峰;朱元;王森 | 申請(專利權)人: | 鹽城阿特斯協鑫陽光電力科技有限公司;阿特斯陽光電力集團有限公司 |
| 主分類號: | H01L21/677 | 分類號: | H01L21/677;H01L21/683 |
| 代理公司: | 北京品源專利代理有限公司 11332 | 代理人: | 胡彬 |
| 地址: | 224431 江蘇省鹽*** | 國省代碼: | 江蘇;32 |
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| 摘要: | |||
| 搜索關鍵詞: | 一種 硅片 傳輸 裝置 | ||
1.一種硅片傳輸裝置,其特征在于,包括:
下運輸機構(1),用于將硅片(9)逐片運送至指定位置;及
上運輸機構(2),設置于所述指定位置的上方,所述上運輸機構(2)被配置為能逐片將所述指定位置處的硅片(9)吸起,并移動至目標位置的上方后解除吸附。
2.如權利要求1所述的硅片傳輸裝置,其特征在于,所述上運輸機構(2)的底面與所述目標位置之間沿豎直方向的間距不小于兩片所述硅片(9)的厚度和。
3.如權利要求1所述的硅片傳輸裝置,其特征在于,所述上運輸機構(2)包括:
伸縮臺(22),所述伸縮臺(22)的底面設置有吸附孔;及
上皮帶組件(23),設置于所述伸縮臺(22)上,所述上皮帶組件(23)用于傳輸被所述吸附孔吸附的所述硅片(9)。
4.如權利要求3所述的硅片傳輸裝置,其特征在于,所述上皮帶組件(23)的底面低于所述伸縮臺(22)的底面,且與被所述吸附孔吸附的所述硅片(9)接觸。
5.如權利要求3所述的硅片傳輸裝置,其特征在于,所述上皮帶組件(23)設置有兩個,所述伸縮臺(22)位于兩個所述上皮帶組件(23)之間。
6.如權利要求3所述的硅片傳輸裝置,其特征在于,所述上運輸機構(2)還包括:
安裝架(21),所述伸縮臺(22)固定于所述安裝架(21)底部;
驅動件(24),設置于所述安裝架(21)上,并與所述上皮帶組件(23)傳動連接;及
張緊件(25),轉動設置于所述安裝架(21)上,用于張緊所述上皮帶組件(23)。
7.如權利要求1-6中任一項所述的硅片傳輸裝置,其特征在于,所述硅片傳輸裝置還包括:
感應裝置,所述感應裝置被配置為檢測所述下運輸機構(1)上傳輸的所述硅片(9)是否移動到所述指定位置。
8.如權利要求7所述的硅片傳輸裝置,其特征在于,所述感應裝置為對射式傳感器、距離傳感器或接近傳感器。
9.如權利要求1-6中任一項所述的硅片傳輸裝置,其特征在于,所述硅片傳輸裝置還包括:
放置臺(3),所述放置臺(3)被配置為承載收納機構,所述目標位置位于所述收納機構內。
10.如權利要求9所述的硅片傳輸裝置,其特征在于,所述硅片傳輸裝置還包括:
升降機構(4),所述升降機構(4)被配置為驅動所述放置臺(3)升降。
11.如權利要求9所述的硅片傳輸裝置,其特征在于,所述硅片傳輸裝置還包括:
輸入機構(5),所述輸入機構(5)被配置為向所述放置臺(3)運輸所述收納機構;及
輸出機構(6),所述輸出機構(6)被配置為將滿載硅片的所述收納機構由所述放置臺(3)輸出。
12.如權利要求11所述的硅片傳輸裝置,其特征在于,所述硅片傳輸裝置還包括:
輔助運輸機構(7),設置于所述放置臺(3)上,所述輔助運輸機構(7)被配置為承接所述輸入機構(5)傳入的所述收納機構,以及將滿載硅片的所述收納機構輸送至所述輸出機構(6)。
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H01L 半導體器件;其他類目中不包括的電固體器件
H01L21-00 專門適用于制造或處理半導體或固體器件或其部件的方法或設備
H01L21-02 .半導體器件或其部件的制造或處理
H01L21-64 .非專門適用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各組的單個器件所使用的除半導體器件之外的固體器件或其部件的制造或處理
H01L21-66 .在制造或處理過程中的測試或測量
H01L21-67 .專門適用于在制造或處理過程中處理半導體或電固體器件的裝置;專門適合于在半導體或電固體器件或部件的制造或處理過程中處理晶片的裝置
H01L21-70 .由在一共用基片內或其上形成的多個固態組件或集成電路組成的器件或其部件的制造或處理;集成電路器件或其特殊部件的制造





