[實用新型]高強度陶瓷電容

有效

• 申請號: 201921550132.6
• 申請日: 2019-09-17
• 公開（公告）號: CN210443431U
• 公開（公告）日: 2020-05-01
• 發明（設計）人: 李吉曉;何建成;李巖
• 申請（專利權）人: 如東寶聯電子科技有限公司
• 主分類號: H01G4/12
• 分類號: H01G4/12;H01G4/30;H01G4/228
• 代理公司: 暫無信息
• 代理人: 暫無信息

本實用新型公開了一種高強度陶瓷電容，涉及電容器技術領域，旨在解決外部電極與層疊體連接強度較低的技術問題，其技術方案要點是層疊體包括多個電介質陶瓷層，相鄰電介質陶瓷層之間固定設有內部電極，層疊體的兩端均設有外部電極，若干內部電極與相應的外部電極電連接，兩外部電極朝向層疊體的表面均設有若干緊固板，若干緊固板均嵌固在層疊體內；當層疊體澆筑、冷卻完成后，緊固板穩定的嵌置在層疊體內，此后即可在緊固板作用下使得外部電極與層疊體的連接面積更大，通過緊固板與層疊體的接觸面可使得外部電極與層疊體在受到外力碰撞時不易松動，使得外部電極與層疊體的連接強度更高。

技術領域

本實用新型涉及電容器技術領域，更具體地說，它涉及一種高強度陶瓷電容。

背景技術

陶瓷電容是介質材料為陶瓷的電容器。

現有授權公告號為CN105359236B的中國專利，提供了一種層疊陶瓷電容器，其包括層疊體，層疊體包括多個電介質陶瓷層，相鄰電介質陶瓷層之間設有內部電極，層疊體的端部設有外部電極，內部電極與外部電極電連接。

但是，其外部電極與層疊體僅通過其接觸的平面進行粘連固定，在受到外部碰撞時易發生松動，從而其連接強度較低，故有待改善。

實用新型內容

針對現有技術存在的不足，本實用新型的目的在于提供一種高強度陶瓷電容，其具有外部電極與層疊體之間的連接強度較高的優勢。

為實現上述目的，本實用新型提供了如下技術方案：

一種高強度陶瓷電容，包括層疊體，所述層疊體包括多個電介質陶瓷層，相鄰所述電介質陶瓷層之間固定設有內部電極，層疊體的兩端均設有外部電極，若干所述內部電極與相應的外部電極電連接，兩所述外部電極朝向層疊體的表面均設有若干緊固板，若干所述緊固板均嵌固在層疊體內。

通過采用上述技術方案，當層疊體澆筑、冷卻完成后，緊固板穩定的嵌置在層疊體內，此后即可在緊固板作用下使得外部電極與層疊體的連接面積更大，通過緊固板與層疊體的接觸面可使得外部電極與層疊體在受到外力碰撞時不易松動，使得外部電極與層疊體的連接強度更高。

進一步地，若干所述緊固板的截面為梯形，若干所述緊固板的較窄的底邊均朝向外部電極設置。

通過采用上述技術方案，可使得緊固板進一步不易抽離層疊體，即進一步提升了層疊體與外部電極之間的連接強度。

進一步地，若干所述緊固板的側邊均固定連接有若干立柱。

通過采用上述技術方案，立柱可進一步提升緊固板側邊與層疊體的連接強度，即進一步提升了層疊體與外部電極之間的連接強度。

進一步地，若干所述內部電極與相應外部電極的連接處的兩側均固定連接有加固板，若干所述加固板的兩側壁分別與相應的外部電極及外部電極固定連接。

通過采用上述技術方案，加固板可使得內部電極與外部電極的連接處的強度更高，使得內部電極與外部電極不易發生彎折。

進一步地，所述加固板背向相應內部電極及外部電極的底壁為內凹的弧面。

通過采用上述技術方案，可使得加固板與層疊體的接觸面積更大，即可使得加固板與層疊體的連接強度更高。

進一步地，所述層疊體外壁固定連接有若干互相平行的散熱片。

通過采用上述技術方案，通過散熱片可使得當電容器工作時可更快的通過散熱片進行散熱，避免電容器溫度過高造成負面影響。

進一步地，若干所述散熱片側壁均設有若干散熱槽。

通過采用上述技術方案，散熱槽可提升散熱片的表面積，即可使得散熱片的散熱效果更好。

進一步地，所述層疊體外壁位于相鄰散熱片之間設有間隔槽。