[實用新型]高強度陶瓷電容

有效

• 申請號: 201921550132.6
• 申請日: 2019-09-17
• 公開（公告）號: CN210443431U
• 公開（公告）日: 2020-05-01
• 發明（設計）人: 李吉曉;何建成;李巖
• 申請（專利權）人: 如東寶聯電子科技有限公司
• 主分類號: H01G4/12
• 分類號: H01G4/12;H01G4/30;H01G4/228
• 代理公司: 暫無信息
• 代理人: 暫無信息

1.一種高強度陶瓷電容，包括層疊體(1)，所述層疊體(1)包括多個電介質陶瓷層(11)，相鄰所述電介質陶瓷層(11)之間固定設有內部電極(12)，層疊體(1)的兩端均設有外部電極(13)，若干所述內部電極(12)與相應的外部電極(13)電連接，其特征在于：兩所述外部電極(13)朝向層疊體(1)的表面均設有若干緊固板(2)，若干所述緊固板(2)均嵌固在層疊體(1)內。

2.根據權利要求1所述的高強度陶瓷電容，其特征在于：若干所述緊固板(2)的截面為梯形，若干所述緊固板(2)的較窄的底邊均朝向外部電極(13)設置。

3.根據權利要求2所述的高強度陶瓷電容，其特征在于：若干所述緊固板(2)的側邊均固定連接有若干立柱(21)。

4.根據權利要求1所述的高強度陶瓷電容，其特征在于：若干所述內部電極(12)與相應外部電極(13)的連接處的兩側均固定連接有加固板(3)，若干所述加固板(3)的兩側壁分別與相應的外部電極(13)及外部電極(13)固定連接。

5.根據權利要求4所述的高強度陶瓷電容，其特征在于：所述加固板(3)背向相應內部電極(12)及外部電極(13)的底壁為內凹的弧面。

6.根據權利要求1所述的高強度陶瓷電容，其特征在于：所述層疊體(1)外壁固定連接有若干互相平行的散熱片(4)。

7.根據權利要求6所述的高強度陶瓷電容，其特征在于：若干所述散熱片(4)側壁均設有若干散熱槽(40)。

8.根據權利要求6所述的高強度陶瓷電容，其特征在于：所述層疊體(1)外壁位于相鄰散熱片(4)之間設有間隔槽(400)。