[實用新型]一種倒裝LED封裝結構

有效

• 申請號: 201921543180.2
• 申請日: 2019-09-17
• 公開（公告）號: CN210607311U
• 公開（公告）日: 2020-05-22
• 發明（設計）人: 李國琪
• 申請（專利權）人: 湖北方晶電子科技有限責任公司
• 主分類號: H01L33/48
• 分類號: H01L33/48;H01L33/62;H01L33/64;H01L33/06
• 代理公司: 宜昌市慧宜專利商標代理事務所(特殊普通合伙) 42226
• 代理人: 夏冬玲

一種倒裝LED封裝結構，包括用于代替基板的保護二極管，所述保護二極管包括P型硅材料及N型硅材料，在P型硅材料及N型硅材料的上端及下端分別設有基板上焊盤及基板下焊盤，所述基板上焊盤上焊接LED芯片；在保護二極管上還設有透光包封裝置。本實用新型提供一種倒裝LED封裝結構，結構簡單，采用保護二極管作為基板，減少了封裝支架的使用。采用LED倒裝焊盤連接，減少金屬絲焊接過程，同時提高了焊接可靠性，提高燈珠可靠性。同時LED工作產生熱量，通過LED和基板金屬焊接層，二極管硅材料，基板下焊盤導出，都是高導熱材料，熱阻低，導熱快，有效降低LED工作溫度，提高LED工作壽命。

技術領域

本實用新型涉及倒裝LED技術領域，特別是一種倒裝LED封裝結構。

背景技術

倒裝芯片組裝就是通過芯片上的凸點直接將元器件朝下互連到基板上，既防止了引線斷開的風險，又保證了優益的散熱性能。而現有技術中，對倒裝LED的封裝大多都需要用到支架，例如中國實用新型 CN201721059618.0專利中所公開的倒裝LED支架，支架的使用使得生產工藝更加繁瑣，同時不利于經濟效益。現有技術中，一般采用支架只起到兩個作用，一個是結構支撐，使得整個成品更加牢固；第二是如果芯片尺寸太小，焊盤尺寸和間距也太小，不利用應用焊接，可以通過支架轉換，使得成品最終的焊盤尺寸和間距擴大，利用應用焊接。本實用新型的基板可以同時具有以上兩個作用，并且本實用新型采用的基板自身具備二極管功能，對LED的電性能增加了保護功能。

發明內容

本實用新型所要解決的技術問題是提供一種倒裝LED封裝結構，采用保護二極管代替基板，可減少封裝支架的使用。

為解決上述技術問題，本實用新型所采用的技術方案是：一種倒裝LED封裝結構，包括用于代替基板的保護二極管，所述保護二極管包括P型硅材料及N型硅材料，在P型硅材料及N型硅材料的上端及下端分別設有基板上焊盤及基板下焊盤，所述基板上焊盤上焊接LED芯片；在保護二極管上還設有透光包封裝置。

優選的，所述LED芯片由上至下依次包括藍寶石襯底及N-GaN層，在N-GaN層的下方一側設有量子陷層，另一側設有導電柱，在量子陷層的下發設有P-GaN層。

優選的，所述P-GaN層的下端設有LED負電極焊盤，導電柱的下端設有LED正電極焊盤，LED負電極焊盤和LED正電極焊盤分別用于與P型硅材料及N型硅材料上端的基板上焊盤焊接連接。

優選的，所述透光包封裝置為透明樹脂膠層。

優選的，所述基板上焊盤及基板下焊盤與P型硅材料及N型硅材料連通。

本實用新型提供一種倒裝LED封裝結構，結構簡單，采用保護二極管作為基板，減少了封裝支架的使用。采用LED倒裝焊盤連接，減少金屬絲焊接過程，同時提高了焊接可靠性，提高燈珠可靠性。同時LED工作產生熱量，通過LED和基板金屬焊接層，二極管硅材料，基板下焊盤導出，都是高導熱材料，熱阻低，導熱快，有效降低LED工作溫度，提高LED工作壽命。

附圖說明

下面結合附圖和實施例對本實用新型作進一步說明：

圖1為本實用新型的結構示意圖。

具體實施方式

如圖1所示，一種倒裝LED封裝結構，包括用于代替基板的保護二極管1，所述保護二極管1包括P型硅材料2及N型硅材料3，在P型硅材料2及N型硅材料3的上端及下端分別設有基板上焊盤5及基板下焊盤4，所述基板上焊盤5上焊接LED芯片；在保護二極管1上還設有透光包封裝置13。采用保護二極管作為基板，減少了封裝支架的使用，并且散熱效果佳。