[實用新型]一種倒裝LED封裝結構

有效

• 申請號: 201921543180.2
• 申請日: 2019-09-17
• 公開（公告）號: CN210607311U
• 公開（公告）日: 2020-05-22
• 發明（設計）人: 李國琪
• 申請（專利權）人: 湖北方晶電子科技有限責任公司
• 主分類號: H01L33/48
• 分類號: H01L33/48;H01L33/62;H01L33/64;H01L33/06
• 代理公司: 宜昌市慧宜專利商標代理事務所(特殊普通合伙) 42226
• 代理人: 夏冬玲

1.一種倒裝LED封裝結構，其特征在于：包括用于代替基板的保護二極管（1），所述保護二極管（1）包括P型硅材料（2）及N型硅材料（3），在P型硅材料（2）及N型硅材料（3）的上端及下端分別設有基板上焊盤（5）及基板下焊盤（4），所述基板上焊盤（5）上焊接LED芯片；在保護二極管（1）上還設有透光包封裝置（13）。

2.根據權利要求1所述一種倒裝LED封裝結構，其特征在于：所述LED芯片由上至下依次包括藍寶石襯底（6）及N-GaN層（7），在N-GaN層（7）的下方一側設有量子陷層（8），另一側設有導電柱（9）， 在量子陷層（8）的下發設有P-GaN層（10）。

3.根據權利要求2所述一種倒裝LED封裝結構，其特征在于：所述P-GaN層（10）的下端設有LED負電極焊盤（11），導電柱（9）的下端設有LED正電極焊盤（12），LED負電極焊盤（11）和LED正電極焊盤（12）分別用于與P型硅材料（2）及N型硅材料（3）上端的基板上焊盤（5）焊接連接。

4.根據權利要求1所述一種倒裝LED封裝結構，其特征在于：所述透光包封裝置（13）為透明樹脂膠層。

5.根據權利要求1所述一種倒裝LED封裝結構，其特征在于：所述基板上焊盤（5）及基板下焊盤（4）與P型硅材料（2）及N型硅材料（3）連通。