[實用新型]散熱主板及光模塊

有效

• 申請號: 201921530998.0
• 申請日: 2019-09-12
• 公開（公告）號: CN210073824U
• 公開（公告）日: 2020-02-14
• 發明（設計）人: 張家學;吳春付;李珍;周軍;王艷紅
• 申請（專利權）人: 東莞銘普光磁股份有限公司
• 主分類號: H01L23/367
• 分類號: H01L23/367;H01L23/373;H01L23/467;H05K1/02
• 代理公司: 11463 北京超凡宏宇專利代理事務所(特殊普通合伙)
• 代理人: 肖蘇宸

本申請涉及光通訊技術領域，尤其是涉及一種散熱主板及光模塊。一種散熱主板，用于封裝芯片，包括電路板和散熱件，散熱件位于電路板的一側，芯片設置于電路板的另一側。電路板上對應芯片的位置處開設有散熱通孔，散熱通孔貫穿電路板的兩側。散熱件的至少部分伸入散熱通孔并能夠與芯片相接觸，從而能夠將芯片工作時產生的熱量傳遞出來，減小了傳熱熱阻，進而對芯片起到有效散熱，解決了COB裸芯片散熱困難的問題。一種光模塊，包括所述的散熱主板以及芯片和殼體，散熱主板和芯片位于殼體內，且散熱主板的散熱件分別與芯片和殼體相接觸，以將芯片產生的熱量快速傳遞至殼體，從而達到高效散熱的效果。

技術領域

本實用新型涉及光通訊技術領域，尤其是涉及一種散熱主板及光模塊。

背景技術

在光通訊領域，經常要使用到COB(chip on board板上芯片)工藝在PCB板(印制電路板)上封裝特定功能的芯片，且目前主流的做法是將芯片貼在PCB板上特定的區域。然而芯片貼在PCB板上后不能直接采用導熱界面材料或金屬散熱塊將熱量傳遞至與之對應的金屬外殼上，使得該工藝存在較大的散熱弊端。

針對上述問題，目前常規的做法是在PCB板的COB區域鉆通孔，采用過熱孔進行散熱。但由于過熱孔處的導熱材料含量有限，因此熱量傳遞效果差，易造成熱量集中，芯片溫度升高。

實用新型內容

本申請的目的在于提供一種散熱主板及光模塊，以解決現有技術中存在的使用COB工藝在PCB板上封裝芯片時，芯片散熱效果差的技術問題。

本申請提供了一種散熱主板，用于封裝芯片，包括電路板和散熱件；

所述電路板上對應所述芯片的封裝位置處開設有散熱通孔；所述散熱件位于所述電路板的一側，且所述散熱件的至少部分伸入所述散熱通孔內并能夠與所述電路板另一側的所述芯片相接觸。

在上述技術方案中，優選地，所述散熱件上形成有凸起部，所述凸起部伸入所述散熱通孔內并能夠與所述芯片相接觸；

所述散熱件朝向所述電路板的一側的端面與所述電路板相貼合。

在上述任一技術方案中，優選地，所述散熱主板還包括第一導熱粘結層，所述第一導熱粘結層設置于所述散熱件的凸起部與所述芯片之間。

在上述任一技術方案中，優選地，所述散熱主板還包括金屬層，所述金屬層位于所述散熱件與所述電路板之間，或所述金屬層位于所述散熱件的凸起部與所述芯片之間。

在上述任一技術方案中，優選地，所述散熱主板還包括第二導熱粘結層，所述第二導熱粘結層位于所述金屬層和所述散熱件的凸起部之間。

在上述任一技術方案中，優選地，所述散熱件上形成有通氣孔，所述通氣孔連通所述第二導熱粘結層和/或所述第一導熱粘結層。

在上述任一技術方案中，優選地，所述散熱件背離所述電路板的一側設置有導熱界面材料層。

在上述任一技術方案中，優選地，所述散熱件的導熱系數和所述金屬層的導熱系數均大于15W/(m·K)。

本申請還提供了一種光模塊，包括上述任一技術方案所述的散熱主板及所述芯片，所述芯片位于所述電路板的一側，并與所述散熱件相接觸。

在上述技術方案中，優選地，所述光模塊還包括殼體，所述殼體內形成容納空間，所述芯片和所述散熱主板均位于所述容納空間內，且所述散熱件與所述殼體相接觸。

與現有技術相比，本實用新型的有益效果為：