[實用新型]散熱主板及光模塊有效
| 申請號： | 201921530998.0 | 申請日： | 2019-09-12 |
| 公開（公告）號： | CN210073824U | 公開（公告）日： | 2020-02-14 |
| 發明（設計）人： | 張家學;吳春付;李珍;周軍;王艷紅 | 申請（專利權）人： | 東莞銘普光磁股份有限公司 |
| 主分類號： | H01L23/367 | 分類號： | H01L23/367;H01L23/373;H01L23/467;H05K1/02 |
| 代理公司： | 11463 北京超凡宏宇專利代理事務所(特殊普通合伙) | 代理人： | 肖蘇宸 |
| 地址： | 523000 廣東*** | 國省代碼： | 廣東;44 |
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| 摘要： | |||
| 搜索關鍵詞： | 芯片 電路板 散熱主板 散熱件 散熱通孔 殼體 光模塊 光通訊技術 傳熱熱阻 封裝芯片 高效散熱 熱量傳遞 有效散熱 裸芯片 位置處 散熱 減小 伸入 體內 傳遞 貫穿 申請 | ||
1.一種散熱主板，用于封裝芯片，其特征在于，包括電路板和散熱件；
所述電路板上對應所述芯片的封裝位置處開設有散熱通孔；所述散熱件位于所述電路板的一側，且所述散熱件的至少部分伸入所述散熱通孔內并能夠與所述電路板另一側的所述芯片相接觸。
2.根據權利要求1所述的散熱主板，其特征在于，所述散熱件上形成有凸起部，所述凸起部伸入所述散熱通孔內并能夠與所述芯片相接觸；
所述散熱件朝向所述電路板的一側的端面與所述電路板相貼合。
3.根據權利要求2所述的散熱主板，其特征在于，還包括第一導熱粘結層，所述第一導熱粘結層設置于所述散熱件的凸起部與所述芯片之間。
4.根據權利要求3所述的散熱主板，其特征在于，還包括金屬層，所述金屬層位于所述散熱件與所述電路板之間，或所述金屬層位于所述散熱件的凸起部與所述芯片之間。
5.根據權利要求4所述的散熱主板，其特征在于，還包括第二導熱粘結層，所述第二導熱粘結層位于所述金屬層和所述散熱件的凸起部之間。
6.根據權利要求5所述的散熱主板，其特征在于，所述散熱件上形成有通氣孔，所述通氣孔連通所述第二導熱粘結層和/或所述第一導熱粘結層。
7.根據權利要求1所述的散熱主板，其特征在于，所述散熱件背離所述電路板的一側設置有導熱界面材料層。
8.根據權利要求4所述的散熱主板，其特征在于，所述散熱件的導熱系數和所述金屬層的導熱系數均大于15W/(m·K)。
9.一種光模塊，其特征在于，包括權利要求1至8中任一項所述的散熱主板及所述芯片，所述芯片位于所述電路板的一側，并與所述散熱件相接觸。
10.根據權利要求9所述的光模塊，其特征在于，還包括殼體，所述殼體內形成容納空間，所述芯片和所述散熱主板均位于所述容納空間內，且所述散熱件與所述殼體相接觸。
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