[實用新型]一種機械盲孔HDI電路板

有效

• 申請號: 201921529722.0
• 申請日: 2019-09-12
• 公開（公告）號: CN211063845U
• 公開（公告）日: 2020-07-21
• 發明（設計）人: 何立發;朱貴娥;文偉峰;劉長松;郭達文;查紅平
• 申請（專利權）人: 紅板（江西）有限公司
• 主分類號: H05K1/00
• 分類號: H05K1/00;H05K1/02;H05K1/11
• 代理公司: 北京風雅頌專利代理有限公司 11403
• 代理人: 楊育增

一種機械盲孔HDI電路板，其包括從上到下依次設置的上子板、含樹脂介質層和下子板，上子板、介質層和下子板通過高溫高壓壓合在一起，并通過機械鉆孔和電鍍實現電性能導通。上子板和下子板分別由若干覆銅板、介質層和銅箔壓合而成，上下子板各層導電層通過機械鉆通孔和電鍍實現電性能導通，上子板的上表面和下子板的下表面設置有阻焊絕緣層。本實用新型的上子板和下子板各自進行鉆孔、電鍍和線路加工后再壓合為一體，相對于常規積層高密度多次壓合及激光鉆孔加工制作，在滿足高密度、大電流要求的同時，減少了昂貴的激光鉆機的使用，減少了壓合次數，保證了產品可靠性，降低了生產成本。

技術領域

本實用新型涉及一種電路板，尤其涉及一種機械盲孔HDI電路板。

背景技術

隨著電子技術的不斷發展，尤其是大規模和超大規模集成電路的廣泛深入應用，多層印制電路板正迅速向高精密度、高可靠、高速傳輸、高層數化及輕量、薄型方向發展，出現了微細線條、小間距、小孔徑貫穿、盲孔埋孔、高板厚孔徑比等技術以滿足市場的需要。

HDI是High Density Interconnector的英文簡寫，是一種高密度互聯電路板，其典型特點是具有盲孔、線寬更小、孔徑更小。HDI板一般采用積層法(Build-up)制造，積層的次數越多，板件的技術檔次越高。普通的HDI板基本上是1次積層，高階HDI采用2次或以上的積層技術，同時采用疊孔、電鍍填孔、激光直接打孔等先進PCB技術。

然而，積層法要求使用昂貴的激光鉆孔機，電鍍填孔技術要求較高，且增加了壓合次數，產品可靠性更難保證。另外，在工業控制和汽車領域，一方面有提高布線密度的要求，另一方面由于導通電流較大的原因，激光盲孔很難滿足要求。從而亟需一種可以同時滿足高密度和大電流要求的HDI電路板。

實用新型內容

本實用新型所要解決的技術問題就是克服目前技術中的不足，提供一種機械盲孔HDI電路板，在實現高密度互聯的同時，減少了昂貴的激光鉆機的使用，減少了壓合次數，保證了可靠性。

一種機械盲孔HDI電路板，其特征在于：包括自上向下依次設置上絕緣層、上子板、主介質層、下子板及下絕緣層，所述上子板及下子板均包括覆銅板、設置于覆銅板兩側的介質層、分別設置于兩介質層外側的銅箔，所述主介質層設置于上子板與下子板的兩銅箔之間；所述覆銅板包括子介質層及設置于子介質層兩側的銅層，所述上子板與下子板上均設置有通孔，所述通孔內側壁上設置有連接銅層，所述連接銅層連接于介質層外側的兩銅箔、子介質層兩側的銅層；此外，電路板上還設置有主孔，該主孔自上向下依次貫穿上子板、主介質層及下子板；主孔內側壁上也設置有側壁銅層，該側壁銅層與上子板及下子板上的兩銅箔、兩銅層連接。

進一步的，所述上子板及下子板的通孔內均設置有一填充芯，該填充芯填充通孔的80％以上深度。

進一步的，所述填充芯的材質為樹脂。

綜上所述，本實用新型通過分別在上子板和下子板上各自進行鉆孔、電鍍、線路加工后再壓合為一體，相對于常規積層發多次壓合及激光鉆孔加工制作，在滿足高密度、大電流要求的同時，減少了昂貴的激光鉆機的使用，減少了壓合次數，保證了產品可靠性，降低了生產成本；實用性強，具有較強的推廣意義。

附圖說明

圖1為本實用新型一種機械盲孔HDI電路板的結構示意圖。

具體實施方式

為了使本實用新型的目的、技術方案及優點更加清楚明白，以下結合附圖及實施例，對本實用新型進行進一步詳細說明。

如圖1所示，本實用新型提供了一種機械盲孔HDI電路板，所述機械盲孔HDI電路板包括自上向下依次設置的上子板10、含樹脂介質層20和下子板30。