[實用新型]一種機械盲孔HDI電路板

有效

• 申請號: 201921529722.0
• 申請日: 2019-09-12
• 公開（公告）號: CN211063845U
• 公開（公告）日: 2020-07-21
• 發明（設計）人: 何立發;朱貴娥;文偉峰;劉長松;郭達文;查紅平
• 申請（專利權）人: 紅板（江西）有限公司
• 主分類號: H05K1/00
• 分類號: H05K1/00;H05K1/02;H05K1/11
• 代理公司: 北京風雅頌專利代理有限公司 11403
• 代理人: 楊育增

1.一種機械盲孔HDI電路板，其特征在于：包括自上向下依次設置上絕緣層、上子板、主介質層、下子板及下絕緣層，所述上子板及下子板均包括覆銅板、設置于覆銅板兩側的介質層、分別設置于兩介質層外側的銅箔，所述主介質層設置于上子板與下子板的兩銅箔之間；所述覆銅板包括子介質層及設置于子介質層兩側的銅層，所述上子板與下子板上均設置有通孔，所述通孔內側壁上設置有連接銅層，所述連接銅層連接于介質層外側的兩銅箔、子介質層兩側的銅層；此外，電路板上還設置有主孔，該主孔自上向下依次貫穿上子板、主介質層及下子板；主孔內側壁上也設置有側壁銅層，該側壁銅層與上子板及下子板上的兩銅箔、兩銅層連接。

2.如權利要求1所述的一種機械盲孔HDI電路板，其特征在于：所述上子板及下子板的通孔內均設置有一填充芯，該填充芯填充通孔的80％以上深度。

3.如權利要求2所述的一種機械盲孔HDI電路板，其特征在于：所述填充芯的材質為樹脂。